"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍
반도체 고성능화에 유리기판 주목…전시회서 시제품 및 기술력 자랑
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을 선보이며 본격적인 사업화에 속도를 내고 있다. 이와 관련한 인력 채용도 한창이다.
8일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다.
반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다.
판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력 소모량 감소에도 탁월하기 때문이다.
이에 따라 인텔, 앱솔릭, 일본 DNP 등 기업들은 투자를 이어가고 있다.
삼성전기는 KPCA 전시회에서 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 소개했다. 시제품은 가로 150㎜, 세로 150㎜ 크기로 고대역폭 메모리(HBM) 12단 제품에 탑재되는 기판보다도 크다.
LG이노텍도 유리기판 관련 부스를 처음 마련하고 차세대 혁신 기판 기술을 선보였다.
양사는 유리기판 사업을 새로운 먹거리로 점찍고 사업 추진을 본격화하고 있다.
아직 양산까지는 시일이 더 걸릴 것으로 전망되나 잇달아 기술·시제품을 공개하는 것은 미래에 개화할 유리기판 시장을 선점하겠다는 의도로 읽힌다.
앞서 삼성전기는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 신사업으로 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업의 진출을 공식화했다.
기술 개발 난도가 높고 시장 수요가 불확실한 상황이지만 고객사 논의도 진전이 있었던 것으로 전해졌다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 4월 "오는 2026∼2027년에 유리기판 양산도 생각하고 있다"며 "수주 사업인 만큼 고객들과 얼라인(Align·조정)이 중요한데 지금 고객들과 협의 중"이라고 밝힌 바 있다.
이제 막 시작 단계이지만, 삼성전기는 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 만들고, 내년에 시제품을 만드는 계획을 구체화했다.
최근 FCBGA 사업에 진입한 LG이노텍도 유리기판 관련 코어 기술 등의 개발에 적극 나서고 있다.
문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 3월 주주총회 직후 기자들에게 "저희의 (반도체 기판) 주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데 유리기판에 관심이 많다"며 "당연히 준비하고 있다"고 말했다.
유리기판 사업과 관련한 인재 확보에도 나섰다.
삼성전기는 지난 4일 '2024년 하반기 3급 신입사원 채용 공고'를 내고 연구개발 분야 신입사원을 채용 중이다.
LG이노텍도 최근 최고기술책임자(CTO) 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무를 맡을 신입사원과 경력사원을 동시에 모집하고 있다.
업계 관계자는 "반도체가 고성능화되면서 신호 체계 등에 안정적인 유리가 각광받고 있다"며 "특히 최근 데이터센터, 서버, 통신들이 중요해지면서 기판 고객사들도 유리기판 설루션을 요구하는 추세"라고 설명했다.
burning@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
반도체 고성능화에 유리기판 주목…전시회서 시제품 및 기술력 자랑
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을 선보이며 본격적인 사업화에 속도를 내고 있다. 이와 관련한 인력 채용도 한창이다.
8일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다.
반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다.
판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력 소모량 감소에도 탁월하기 때문이다.
이에 따라 인텔, 앱솔릭, 일본 DNP 등 기업들은 투자를 이어가고 있다.
삼성전기는 KPCA 전시회에서 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 소개했다. 시제품은 가로 150㎜, 세로 150㎜ 크기로 고대역폭 메모리(HBM) 12단 제품에 탑재되는 기판보다도 크다.
LG이노텍도 유리기판 관련 부스를 처음 마련하고 차세대 혁신 기판 기술을 선보였다.
양사는 유리기판 사업을 새로운 먹거리로 점찍고 사업 추진을 본격화하고 있다.
아직 양산까지는 시일이 더 걸릴 것으로 전망되나 잇달아 기술·시제품을 공개하는 것은 미래에 개화할 유리기판 시장을 선점하겠다는 의도로 읽힌다.
앞서 삼성전기는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 신사업으로 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업의 진출을 공식화했다.
기술 개발 난도가 높고 시장 수요가 불확실한 상황이지만 고객사 논의도 진전이 있었던 것으로 전해졌다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 4월 "오는 2026∼2027년에 유리기판 양산도 생각하고 있다"며 "수주 사업인 만큼 고객들과 얼라인(Align·조정)이 중요한데 지금 고객들과 협의 중"이라고 밝힌 바 있다.
이제 막 시작 단계이지만, 삼성전기는 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 만들고, 내년에 시제품을 만드는 계획을 구체화했다.
최근 FCBGA 사업에 진입한 LG이노텍도 유리기판 관련 코어 기술 등의 개발에 적극 나서고 있다.
문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 3월 주주총회 직후 기자들에게 "저희의 (반도체 기판) 주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데 유리기판에 관심이 많다"며 "당연히 준비하고 있다"고 말했다.
유리기판 사업과 관련한 인재 확보에도 나섰다.
삼성전기는 지난 4일 '2024년 하반기 3급 신입사원 채용 공고'를 내고 연구개발 분야 신입사원을 채용 중이다.
LG이노텍도 최근 최고기술책임자(CTO) 부문 내 '반도체 기판용 글래스 코어 개발' 직무를 맡을 신입사원과 경력사원을 동시에 모집하고 있다.
업계 관계자는 "반도체가 고성능화되면서 신호 체계 등에 안정적인 유리가 각광받고 있다"며 "특히 최근 데이터센터, 서버, 통신들이 중요해지면서 기판 고객사들도 유리기판 설루션을 요구하는 추세"라고 설명했다.
burning@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
관련뉴스
