SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"
3분기 실적 콘퍼런스콜…"내년 상반기 HBM3E 12단 판매 비중 절반 이상"
3분기 HBM3E 출하량, HBM3 초과…"내년 인프라 투자, 올해보다 증가"
(서울=연합뉴스) 장하나 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]는 24일 고대역폭 메모리(HBM) 수요 둔화 우려에 대해 시기상조라고 일축하고 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것"이라고 말했다.
SK하이닉스의 내년 인프라 투자도 올해보다 증가할 전망이다.
SK하이닉스는 24일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상돼 현시점에서 AI 칩 수요 둔화 등을 이야기하기에는 시기상조"라며 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7조300억원을 기록, 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4천724억원) 기록을 6년 만에 갈아치웠다. 매출 역시 작년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5천731억원으로 사상 최대치를 썼다.
특히 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하며 실적 성장세를 이끌었다.
SK하이닉스는 "D램 내 HBM 매출 비중이 3분기 30%로 확대됐으며 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 예상된다"며 "3분기 HBM3E 출하량은 (4세대인) HBM3를 넘어섰다"고 밝혔다.
이어 "4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품의 출하를 시작해 내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 말했다.
SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 매우 높다"며 HBM3E 판매 증가로 내년에는 평균 HBM 가격이 전년 대비 상승할 것으로 봤다.
SK하이닉스는 "D램 매출 구조는 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달하면서 사업 안정성이 커졌다"며 "앞으로도 HBM 사업 강화로 안정적인 매출을 강화하면서도 수익성 강화를 위해 노력할 것"이라고 말했다.
이어 "HBM 신제품 기술에 필요한 난도는 증가하고 있고 수율 로스, 고객 인증 여부 등과 같은 여러 요인을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 제품을 충분히 적기에 공급하는 것이 쉽지 않아 보인다"며 자신감을 내비쳤다.
고부가 제품인 eSSD도 3분기 낸드 매출의 60% 이상을 차지하며 실적에 기여했다.
SK하이닉스는 현재 60TB(테라바이트) 제품을 업계에서 유일하게 대량 공급 중이며 122TB 제품도 내년 상반기 공급을 목표로 인증 절차를 진행 중이다. 지난달에는 238단 기술을 적용해 PCle 5세대 eSSD 제품인 'PEB110'을 개발했다.
올해 수요가 둔화하는 DDR4와 LPDDR4의 생산을 축소하는 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당긴다는 계획이다. 수익성 우선과 투자 최적화 방침을 중심에 두고 경쟁 우위를 가진 제품을 중심으로 생산을 확대한다는 방침이다.
SK하이닉스는 "내년에도 HBM과 DDR5, LPDDR5, eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획"이라며 "시황 악화 시 선제 투자를 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다"고 말했다.
M15X와 용인클러스터 1기 팹(fab·반도체 생산공장) 투자로 내년 인프라 투자는 올해보다 증가할 전망이다.
SK하이닉스는 "먼저 완공되는 M15X의 D램 생산 기여 시점은 2026년으로 예상된다"며 "수요에 맞춰 신규 팹의 양산 시기와 규모를 탄력적으로 조정할 계획"이라고 말했다.
hanajjang@yna.co.kr
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3분기 실적 콘퍼런스콜…"내년 상반기 HBM3E 12단 판매 비중 절반 이상"
3분기 HBM3E 출하량, HBM3 초과…"내년 인프라 투자, 올해보다 증가"
(서울=연합뉴스) 장하나 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]는 24일 고대역폭 메모리(HBM) 수요 둔화 우려에 대해 시기상조라고 일축하고 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것"이라고 말했다.
SK하이닉스의 내년 인프라 투자도 올해보다 증가할 전망이다.
SK하이닉스는 24일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "앞으로는 컴퓨팅 파워 요구량이 더 늘어나고 계산 재원이 더 많이 필요할 것으로 예상돼 현시점에서 AI 칩 수요 둔화 등을 이야기하기에는 시기상조"라며 이같이 밝혔다.
SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7조300억원을 기록, 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4천724억원) 기록을 6년 만에 갈아치웠다. 매출 역시 작년 동기 대비 93.8% 증가한 17조5천731억원으로 사상 최대치를 썼다.
특히 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하며 실적 성장세를 이끌었다.
SK하이닉스는 "D램 내 HBM 매출 비중이 3분기 30%로 확대됐으며 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 예상된다"며 "3분기 HBM3E 출하량은 (4세대인) HBM3를 넘어섰다"고 밝혔다.
이어 "4분기에는 예정대로 HBM3E 12단 제품의 출하를 시작해 내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 말했다.
SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램과 달리 장기 계약 구조로 내년 고객별 물량과 가격 협의가 대부분 완료돼 수요 측면에서 가시성이 매우 높다"며 HBM3E 판매 증가로 내년에는 평균 HBM 가격이 전년 대비 상승할 것으로 봤다.
SK하이닉스는 "D램 매출 구조는 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달하면서 사업 안정성이 커졌다"며 "앞으로도 HBM 사업 강화로 안정적인 매출을 강화하면서도 수익성 강화를 위해 노력할 것"이라고 말했다.
이어 "HBM 신제품 기술에 필요한 난도는 증가하고 있고 수율 로스, 고객 인증 여부 등과 같은 여러 요인을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 제품을 충분히 적기에 공급하는 것이 쉽지 않아 보인다"며 자신감을 내비쳤다.
고부가 제품인 eSSD도 3분기 낸드 매출의 60% 이상을 차지하며 실적에 기여했다.
SK하이닉스는 현재 60TB(테라바이트) 제품을 업계에서 유일하게 대량 공급 중이며 122TB 제품도 내년 상반기 공급을 목표로 인증 절차를 진행 중이다. 지난달에는 238단 기술을 적용해 PCle 5세대 eSSD 제품인 'PEB110'을 개발했다.
올해 수요가 둔화하는 DDR4와 LPDDR4의 생산을 축소하는 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5 생산 확대를 위해 필요한 선단 공정 전환을 앞당긴다는 계획이다. 수익성 우선과 투자 최적화 방침을 중심에 두고 경쟁 우위를 가진 제품을 중심으로 생산을 확대한다는 방침이다.
SK하이닉스는 "내년에도 HBM과 DDR5, LPDDR5, eSSD 등 수요가 확실한 제품을 안정적으로 공급하도록 선단 공정으로의 전환 투자 중심으로 집행할 계획"이라며 "시황 악화 시 선제 투자를 조정할 수 있도록 여러 시나리오를 검토하고 있다"고 말했다.
M15X와 용인클러스터 1기 팹(fab·반도체 생산공장) 투자로 내년 인프라 투자는 올해보다 증가할 전망이다.
SK하이닉스는 "먼저 완공되는 M15X의 D램 생산 기여 시점은 2026년으로 예상된다"며 "수요에 맞춰 신규 팹의 양산 시기와 규모를 탄력적으로 조정할 계획"이라고 말했다.
hanajjang@yna.co.kr
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