SK하이닉스 "HBM, '하이닉스 베스트 메모리'…패키징 기술 개발"
이강욱 부사장 SEDEX 2024 연설…"고객 최적화 요구 반영할 것"
(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징)개발 담당 부사장은 24일 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 말했다.
이 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 이같이 밝혔다.
이 부사장은 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했다.
그는 TSMC와 인텔을 예시로 들어 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 역할을 거듭 강조했다.
최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 시장을 등에 업고 높은 실적을 내는 반면, 한때 전 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔은 시장에서 뒤처지며 고군분투하고 있다.
이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고, 당분간 AI와 연동된 HBM 시장 또한 성장할 것으로 예상한다"고 전망했다.
이 부사장은 특히 HBM을 '하이닉스 베스트 메모리'(Hynix Best Memory)라고 지칭하면서 "HBM은 SK하이닉스가 처음 세상에 만들어낸 작품"이라고 자랑했다.
이어 "HBM2E부터 하이닉스의 패키징 기술인 MR-MUF을 적용해 시장 주도권을 확보하고 8단, 12단까지 진화시키면서 성공적으로 개발 양산하고 있다"고 강조했다.
MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰손' 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 중 출하할 예정이다.
SK하이닉스는 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 밝혔다.
이 부사장은 이어 개발 중인 HBM4 16단을 언급하며 "어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비하고 있다"고 전했다.
그러면서 "고객의 경쟁이 치열해지면서 20단, 24단, 32단 등 어디까지 갈지 모른다"며 "고객의 최적화 요구를 반영하는 형태로 나아갈 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 올해 3분기 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다.
영업이익은 7조300억원으로 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4천724억원) 기록을 6년 만에 갈아치웠다.
매출은 17조5천731억원으로 작년 동기 대비 93.8% 증가했으며, 순이익은 5조7천534억원으로 흑자로 돌아섰다.
특히 HBM 시장에서 독점적인 지위를 유지하며 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했다.
writer@yna.co.kr
(끝)
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이강욱 부사장 SEDEX 2024 연설…"고객 최적화 요구 반영할 것"
(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징)개발 담당 부사장은 24일 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 말했다.
이 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 이같이 밝혔다.
이 부사장은 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했다.
그는 TSMC와 인텔을 예시로 들어 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 역할을 거듭 강조했다.
최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 시장을 등에 업고 높은 실적을 내는 반면, 한때 전 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔은 시장에서 뒤처지며 고군분투하고 있다.
이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고, 당분간 AI와 연동된 HBM 시장 또한 성장할 것으로 예상한다"고 전망했다.
이 부사장은 특히 HBM을 '하이닉스 베스트 메모리'(Hynix Best Memory)라고 지칭하면서 "HBM은 SK하이닉스가 처음 세상에 만들어낸 작품"이라고 자랑했다.
이어 "HBM2E부터 하이닉스의 패키징 기술인 MR-MUF을 적용해 시장 주도권을 확보하고 8단, 12단까지 진화시키면서 성공적으로 개발 양산하고 있다"고 강조했다.
MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰손' 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 중 출하할 예정이다.
SK하이닉스는 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가할 계획"이라고 밝혔다.
이 부사장은 이어 개발 중인 HBM4 16단을 언급하며 "어드밴스드 MR-MUF를 더 고도화하고, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 준비하고 있다"고 전했다.
그러면서 "고객의 경쟁이 치열해지면서 20단, 24단, 32단 등 어디까지 갈지 모른다"며 "고객의 최적화 요구를 반영하는 형태로 나아갈 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 올해 3분기 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다.
영업이익은 7조300억원으로 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4천724억원) 기록을 6년 만에 갈아치웠다.
매출은 17조5천731억원으로 작년 동기 대비 93.8% 증가했으며, 순이익은 5조7천534억원으로 흑자로 돌아섰다.
특히 HBM 시장에서 독점적인 지위를 유지하며 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했다.
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