산업기술 R&D 종합대전…SK하이닉스 김춘환 부사장 은탑산업훈장

산업기술 R&D 종합대전…SK하이닉스 김춘환 부사장 은탑산업훈장
4천억원 규모 R&D 펀드 결성…국제공동 R&D 본격 착수


(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 국내 최대 정부 연구개발(R&D) 성과 전시회인 '2024 산업기술 R&D 종합대전'이 27일 서울 강남구 코엑스에서 개막했다.
'민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D'를 주제로 사흘간 열리는 이번 행사는 우수한 성과를 창출한 산업 기술인을 격려하고 글로벌 기술 경쟁에서 우위를 점하기 위한 민관 협력 방안을 모색하기 위해 기획됐다.
이날 개막식에서는 국내 기업의 R&D 투자 확대를 위해 산업부 R&D 전담 은행(기업·신한·하나은행)이 참여하는 4천억원 규모의 '산업기술 혁신 펀드 결성식'이 열렸다.
아울러 지난 8월 정부가 선정한 44개 국제 공동 R&D 과제 협약 체결식과 미국 매사추세츠공대(MIT)·예일대, 미국 프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력 센터로 파견되는 연구원 발대식이 함께 진행됐다.
대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 'R&D 대표성과 10선'도 발표됐다.
파크시스템스㈜의 '반도체 검사·분석용 원자 현미경', 현대로템㈜의 '수소전기트램', SK시그넷㈜의 '안정적 초급속 충전시스템' 등 국내 기술로 확보한 주력 산업 초격차 기술 10선이 영상자료와 함께 소개됐다.
이어진 산업기술 진흥 유공 및 대한민국 기술 대상 시상식에서는 고대역폭 메모리(HBM) 개발·양산에 성공한 SK하이닉스 김춘환 부사장이 은탑산업훈장을 수상했다. 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 삼성전자 구자흠 부사장은 동탑산업훈장을 받았다.
현대자동차 남양연구소, LG화학은 대통령상을, 삼화전기, 에스지씨에너지 등 4곳은 국무총리상을 받는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 이뤄졌다.
반도체·미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연, 내년도 R&D 기획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 소프트웨어(SW) 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 부대행사도 진행된다.
오승철 산업부 산업기반실장은 "인공지능 전환 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점"이라며 "산업부는 기술 금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 기업의 기술혁신을 적극 지원하겠다"고 말했다.
dkkim@yna.co.kr
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