SK하이닉스 등 만난 김병환 "내년 반도체 2%대 저리대출 본격화"

SK하이닉스 등 만난 김병환 "내년 반도체 2%대 저리대출 본격화"


(서울=연합뉴스) 이율 기자 = 김병환 금융위원장은 19일 "내년에는 산업은행을 통해 국고채 금리 수준인 최저 2%대 반도체 저리 대출 공급을 본격화할 계획"이라고 말했다.
김 위원장은 이날 SK하이닉스[000660]와 한화솔루션[009830], 한온시스템[018880], 삼기이브이[419050], 지게차뱅크, 에티포스 등과 산업은행, IBK 기업은행[024110], 수출입은행 등이 참석한 가운데 기업금융상황 점검회의를 열어 국내기업들 자금상황을 점검하고, 고환율 기조와 대내외 불확실성 지속에 따른 향후 대응 방향을 논의했다.
현재 산업은행을 통한 반도체 저리대출은 8천300억원이 공급됐고 내년에는 4조2천500억원 가량 추가 공급이 예정돼 있다.
김 위원장은 내년에 우량 중견기업 회사채 직접 발행 지원방안을 검토하고, 지역특화 벤처플랫폼 확충과 정책기관 연계 강화 방안을 마련하는 등 새로운 기업지원 프로그램을 추진하겠다고 밝혔다.
이날 참석 기업들은 반도체 등 첨단·전략산업 지원자금 확대, 프라이머리채권담보부증권(P-CBO) 발행 규모 확대, 금리부담 완화 등 다양한 금융 지원을 요청했다.
A기업은 글로벌 경쟁이 치열해지는 가운데 반도체 등 주력산업의 경쟁력 확보를 위한 연구개발(R&D) 설비투자 등에 저리대출, 메자닌 투자 등 전폭적인 금융지원이 필요하다고 건의했다.
B기업은 회사채 시장 투자자 참여 감소가 우려되는 만큼, 자체적으로 회사채 발행이 어려운 중저신용 기업들을 대상으로 P-CBO 공급 확대가 필요하다고 제언했다.
C기업은 중소기업의 경우 회사채보다는 대출을 통해 자금을 조달하는 특성이 있으므로, 중소기업 대상 저리대출 확대, 금리·보증료 우대 등 지원이 필요하다고 밝혔다.


회의에 참석한 전문가들은 당분간 미국 대선 결과와 지정학적 갈등 지속 등으로 인해 환율과 금리 등 거시적 환경이 기업에 비우호적일 것으로 전망하면서 재무상태가 취약한 중소기업의 자금 상황, 회사채 차환·신규발행 상황 등을 살펴나갈 필요가 있다고 제언했다.
김 위원장은 "대내외 여건으로 인해 기업들의 자금조달 상황이 어려워진다는 일부 우려가 있다"면서 "내년도 정책금융 공급계획에 산업부처 의견을 적극 반영해 중점분야에 충분히 자금을 공급하고, 미래 성장동력인 혁신 기술과 기업에 투자지원도 확충해 나가겠다"고 밝혔다.
그는 시중은행들에는 내년 업무계획 수립 시 실물경제 안정을 위한 역할을 요청하면서 '가계·부동산' 부문에서 '기업·성장자금'으로, '부채 중심'에서 '투자 중심'으로 전환하는 혁신적 자금지원 방식을 고민해달라고 당부했다.
yulsid@yna.co.kr
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