참엔지니어링, 플라즈마 처리장치 美 특허 취득

참엔지니어링은 플라즈마 처리 장치 및 처리 방법 관련 미국 특허를 취득했다고 9일 공시했다.

회사 측은 "기판 후면에서 가장자리를 지지하는 기판 홀더와 기판 홀더를 이동시키는 이동 부재를 구비해 기판 후면 식각 공정 및 베벨 식각 공정을 한 장치에서 연속적으로 실시, 생산비와 시간을 줄일 수 있는 특허"라며 "이 기술을 이용해 반도체 생산 관련 장비의 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com





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