SK하이닉스가 25나노 기술을 적용해 세계 최초로 8기가비트(Gb) DDR3 모바일D램 제품을 개발했다.
2기가바이트(GB)이상 메모리를 필요로 하는 스마트폰 수요가 늘어날 것으로 예상됨에 따라 이 시장에 대응하기 위해 고용량과 저전력을 동시에 구현한 게 특징이다.
SK하이닉스는 8Gb 모바일D램을 가장 먼저 개발하고 올 연말께 양산에 들어갈 계획이라고 10일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 같은 25나노 공정의 4Gb 모바일D램 보다 한 단계 앞선 제품이다.
SK하이닉스의 8Gb 모바일D램을 4단으로 쌓으면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다.
현재 시장에서 판매되고 있는 갤럭시S4나 옵티머스G 프로 등은 2GB 용량이다. SK하이닉스 관계자는 "올 하반기부터는 2GB 이상 고용량 메모리를 채용한 스마트폰의 보급이 본격화될 것"이라고 말했다.
SK하이닉스 제품은 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것 보다 훨씬 얇아진다. 점차 슬림해지는 스마트폰의 최신 트렌드에 적합하도록 초박형 구성이 가능한 것.
속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1600Mbps를 능가하는 2133Mbps를 구현해 모바일 제품 중 가장 빠르다.
또한 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춘 이 제품은 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐다. 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 모바일 기기가 요구하는 저전력과 고성능의 특성을 모두 만족시킨다.
이번에 개발된 제품은 '패키지 온 패키지'(PoP)와 '임베디드 멀티미디어 카드'(eMMC)를 하나의 패키지로 구성해 모바일 기기에 사용할 수 있다. 고성능의 울트라북과 태블릿 PC에도 바로 장착할 수 있는 '온보드' 용으로도 구성이 가능하다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)는 "20나노급 고용량 LPDDR3 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 성능을 갖춘 제품을 시장에 공급할 수 있게 됐다"며 "특히 동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다"고 말했다.
☞ 용어설명
PoP (Package on Package)
하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식으로, 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
eMMC (embedded Multi Media Card)
멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러가 결합된 제품으로 주로 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 제품에 사용된다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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2기가바이트(GB)이상 메모리를 필요로 하는 스마트폰 수요가 늘어날 것으로 예상됨에 따라 이 시장에 대응하기 위해 고용량과 저전력을 동시에 구현한 게 특징이다.
SK하이닉스는 8Gb 모바일D램을 가장 먼저 개발하고 올 연말께 양산에 들어갈 계획이라고 10일 밝혔다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 같은 25나노 공정의 4Gb 모바일D램 보다 한 단계 앞선 제품이다.
SK하이닉스의 8Gb 모바일D램을 4단으로 쌓으면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다.
현재 시장에서 판매되고 있는 갤럭시S4나 옵티머스G 프로 등은 2GB 용량이다. SK하이닉스 관계자는 "올 하반기부터는 2GB 이상 고용량 메모리를 채용한 스마트폰의 보급이 본격화될 것"이라고 말했다.
SK하이닉스 제품은 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것 보다 훨씬 얇아진다. 점차 슬림해지는 스마트폰의 최신 트렌드에 적합하도록 초박형 구성이 가능한 것.
속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1600Mbps를 능가하는 2133Mbps를 구현해 모바일 제품 중 가장 빠르다.
또한 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춘 이 제품은 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐다. 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 모바일 기기가 요구하는 저전력과 고성능의 특성을 모두 만족시킨다.
이번에 개발된 제품은 '패키지 온 패키지'(PoP)와 '임베디드 멀티미디어 카드'(eMMC)를 하나의 패키지로 구성해 모바일 기기에 사용할 수 있다. 고성능의 울트라북과 태블릿 PC에도 바로 장착할 수 있는 '온보드' 용으로도 구성이 가능하다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)는 "20나노급 고용량 LPDDR3 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 성능을 갖춘 제품을 시장에 공급할 수 있게 됐다"며 "특히 동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다"고 말했다.
☞ 용어설명
PoP (Package on Package)
하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식으로, 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
eMMC (embedded Multi Media Card)
멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러가 결합된 제품으로 주로 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 제품에 사용된다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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