삼성전자와 애플, HTC 등 글로벌 스마트폰 제조사들이 올해 말 액체로 열을 시키는 '수냉식' 스마트폰을 내놓을 것이라고 대만 디지타임즈가 20일 보도했다.
이에 따르면 주요 스마트폰 업체들은 지름 0.6mm에 불과한 초박형 방열파이프를 이용한 수냉 방식을 일부 차세대 스마트폰에 적용해 4분기 안에 출시할 예정이다.
최근 스마트폰이 컴퓨터 수준으로 고성능화되면서 발열 문제는 제조사들의 최대 고민거리가 됐다. 최신 옥타코어 프로세서를 적용한 갤럭시S4도 일부 제품에서 발열이 심하다는 지적이 사용자들 사이에서 나오고 있다.
액체 냉각 방식은 공기를 통해 열을 식히는 팬 방식만으로는 프로세서에서 발생하는 열을 해소하지 못하는 고급 게임용 컴퓨터에서 사용된다. 방열파이프를 통해 뿜어지는 소량의 물로 핵심부품에서 발생하는 열을 식힐 수 있다.
지난 달 일본 업체인 NEC가 액체 냉각 방식의 스마트폰을 출시해 주목 받았다. '미디어스X'라는 이 제품은 장시간 통화할 때 스마트폰이 뜨거워지는 걸 불편해 하는 여성 소비자를 타깃으로 만들어졌다. 방열파이프를 탑재해 프로세서에 몰리는 열을 기기 전체로 분산시켜 제품이 뜨거워지는 걸 막도록 했다.
무게는 136g으로 파이프가 들어간 것을 고려하면 가벼운 편이다.
업계 한 관계자는 "발열이 스마트폰 업계의 뜨거운 이슈가 된만큼 제조사들도 이를 해결하기 위해 고심하고 있다"며 "다만 액체 방식으로 열을 시키기 위해서는 방수가 완벽하게 지원돼야 하고, 파이프를 넣을 경우 제품이 두꺼워지는 단점이 있다"고 말했다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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