SMEC, 삼성전자 지원받아 레이저 열처리 장비 개발

공작기계, 산업용 로봇 제조 및 정보통신 장비 전문 기업인 SMEC는 레이저 열처리 장비 개발을 완료했다고 1일 밝혔다.

SMEC는 삼성전자로부터 동반성장 지원 사업의 일환으로 개발자금을 지원받아 레이저 열처리 장비를 개발했다. 이번에 SMEC가 개발한 장비는 레이저 빛을 금속 표면에 조사해 강도를 높이는 레이저 열처리 장비다. 현재 기술 검토 및 설계가 완료됐으며 오는 11월까지 장비 테스트를 완료, 12월에 삼성전자에 프로토타입을 공급할 예정이다.

기존 열처리 장비는 챔버에 제품을 넣어 장시간 열로 가열하는 방식으로 시간이 오래 걸리고 원하는 부분이 아닌 제품 전체를 열처리 할 수 밖에 없다는 단점이 존재했다.

SMEC에서 개발한 레이저 열처리 장비는 원하는 부분에 직접 레이저빔을 조사하는 방식으로 기존의 방식 대비 열 소모량이 적어 가공물의 변형이 최소화되고 불순물 유입이 없어 더욱 깔끔한 표면처리가 가능하다는 게 회사 측 설명이다. 또 레이저빔은 기존 방식 대비 금속재질에 대한 흡수율이 높아 시공 효율을 높일 수 있고 열처리 작업 전반의 자동화에도 레이저 방식이 더욱 적합하다.

SMEC 관계자는 "이번에 개발한 장비는 7축 로봇과 레이저조사기기의 융복합 장비로 SMEC가 보유한 다축로봇기술력과 레이저기술력 덕분에 개발 시한을 단축할 수 있었다"며 "금형에 대한 열처리 양산장비는 국내최초로 개발된 만큼 모든 개발이 완료된 후에는 삼성과 협력해 특허출원을 통해 기술 주체성도 확보할 것"이라고 말했다.

한경닷컴 정혁현 기자 chh03@hankyung.com






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