에스티아이, 반도체 후공정 패키징장비 국산화

에스티아이는 2일 반도체 후공정 패키징 단계에서 범핑볼(bumping ball)을 안정적으로 형성하는 '무연납진공리플로우장비 SRS 300' 개발에 성공했다고 밝혔다.

현재 반도체 패키징의 범핑볼 형성장비는 미국 업체가 독점해 국내 반도체 기업들은 수입에 의존하고 있었다. 에스티아이가 1년5개월 연구 끝에 개발한 이번 장비는 기존 외산 장비에 비해 원가절감 생산성 불량률 등 효율성을 개선시켰다는 설명이다. 또 납이 포함되지 않은 주석, 은 화합물(SnAg)을 중점적으로 적용한 만큼 친환경적이며, 공정도 단순화해 해외 수출시장도 내다보고 있다. 에스티아이는 이번 신규장비 관련 특허출원을 마친 상태다.

무연납리플로우장비는 칩 웨이퍼 제조 공정의 일부 단계로 반도체 웨이퍼의 신호가 통과하는 길인 범핑볼을 형성하는 장비다. 범핑볼은 여러 개의 반도체 웨이퍼가 신호를 주고받기 위한 다리역할을 한다. 하나의 웨이퍼에는 수십 마이크로미터(㎛) 크기의 작은 범핑볼 수십만개가 제작돼야 하는 만큼 반도체 후공정에서도 핵심으로 꼽히고 있다.

에스티아이는 이번 장비 개발에 따른 반도체 후공정 핵심장비 시장 진출에도 큰 의미를 두고 있다. 기존 주력 장비인 CDS장비(화학약품 공급장비)는 반도체, 디스플레이 제조 공정 중 약품을 공급하는 역할로 보조장비에 속한다. 에스티아이는 이번 신규 장비가 내년부터는 매출로 이어지면서 가시적인 성과를 낼 것으로 보고 있다.

김정영 대표는 "반도체 공정장비 국산화율이 미미하고 고도의 기술을 필요로 하지만, 지속적인 연구개발로 반도체, 디스플레이 공정장비 국산화 실현을 위해 더욱 힘쓰겠다"고 말했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com





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