하나마이크론은 2012년 플립칩 생산 시작에 이어 대량생산품종 플립칩에서 첫 성과를 냄으로써 플립칩 패키징(Packaging) 제품 포트폴리오를 확대했다. 이에 따라 기존 0.1%였던 플립칩 매출 비중을 2014년까지 10% 이상으로 끌어올린다는 계획이다.
하나마이크론은 2014년부터 현 양산중인 플립칩과 함께 다양한 스마트 기기에 사용되는 고사양 플립칩 패키징 제품도 양산을 계획하고 있다.
고사양 플립칩은 반도체 전방 업체들의 투자가 확대되고 있는 분야로 하나마이크론은 이 같은 고부가가치 플립칩 제품 생산 비중을 점진적으로 늘려 글로벌 반도체 패키징 시장점유율 확대와 수익성 제고 효과를 기대하고 있다.
최창호 하나마이크론 대표는 "지금까지 축적해온 차별화된 패키징 기술력을 바탕으로 한 플립칩 양산으로 플립칩 관련 매출이 본격화 될 것으로 기대하고 있다"며 "반도체 조립, 테스트 통합 라인을 통해 생산 효율성과 수익 경쟁력이 확보된 플립칩 패키징 턴키 서비스 제공으로 글로벌 반도체 업체들과의 파트너십을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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