트레이스 "FLI 등 TSM 신기술 차세대 먹거리 될 것"

[ 정혁현 기자 ] "터치스크린 패널 시장은 대형화, 융합화, 플렉서블화로 나아갈 것입니다. 트레이스는 선제적인 기술개발과 대응으로 새롭게 바뀔 시장을 선점해 나가겠습니다."

김홍채 트레이스 부사장은 24일 서울 여의도 코스닥협회 대강당에서 열린 기업설명회(IR)를 통해 자체 개발한 신개념 터치스크린 FLI(Flexible-Light touch screen, Innovation) 기술을 선보이며 이 같은 계획을 밝혔다.

FLI는 강화유리 대신 강화플라스틱을 적용해 기존 터치스크린 대비 두께는 40%, 무게는 50% 이상 경량화한 기술이다.

김 부사장은 "FLI 기술은 차세대 중대형 터치스크린에 쓰일 것"이라며 "단가가 낮기 때문에 앞으로 시장이 커질 중저가 스마트폰에도 채택될 것으로 예상된다"고 말했다. 김 부사장은 중대형 터치스크린 패널 시장은 매년 20%씩 성장해 나갈 것이라고 예측했다.

트레이스는 올해 4분기 이 기술이 상용화될 것으로 기대하고 있다. 현재 양산할 수 있는 수준까지 기술을 끌어올렸다. 해외업체와 제품 적용을 두고 협의를 진행하고 있다.

김 부사장은 인듐주석산화물(ITO) 필름 대체제로 주목받는 메탈나노스트림을 적용한 플렉서블 터치스크린모듈(TSM)도 선보였다. 직각으로 TSM을 접었다 펴도 깨지거나 금이 가지 않는다. 아치모양으로 구부린 상태에서도 터치가 인식된다는 게 특징이다.

에지 벤디드(Edge Bended) 기술은 휴대폰 가장자리까지 터치가 가능하도록 구현한 기술이다. 에지 벤디드 기술이 구현되려면 3D 라메네이팅 기술이 필요하다. 트레이스는 3D 라미네이팅 기술을 확보해 샘플 제작에 성공했다.

터치스크린 패널 시장이 '융합'에 주목하고 있다는 것에 착안해 관련 기술 개발에도 박차를 가하고 있다.

김 부사장은 "지자기 센서를 적용, 스타일러스 펜 위치가 검출되는 '지자기 스타일러스 디지타이저'는 일본 와콤사가 독점하고 있는 특허기술을 대체할 기술로 주목받고 있다"고 강조했다. 이 기술을 적용하면 기존 와콤사의 전자기유도방식(EMR) 기술보다 반응 속도가 향상되고, 원가도 싸진다는 설명이다.

그는 "FLI TSM, 플렉서블 TSM, 지자기 스타일러스 디지타이저 등은 트레이스의 성장 동력이 될 것"이라고 말했다.

한경닷컴 정혁현 기자 chh03@hankyung.com