아이앤씨, PLC칩 양산제품 개발

[ 이하나 기자 ] 국내 최대 무선통신 반도체 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 양산용 PLC(전력선통신) 칩 개발을 완료했다고 12일 밝혔다.

한국전력이 집중 추진하는 지능형 전력계량 인프라(AMI) 사업의 PLC 모뎀(내장형과 외장형) 개발도 탄력을 받게 됐다고 회사 측은 설명했다.

PCL은 별도의 통신망 없이 전기선을 통해 음성, 데이터, 영상을 송수신하고 인터넷을 고속으로 이용할 수 있게 하는 통신서비스다. 전력회사와 사용자 간 양방향 통신을 이용해 실시간 요금정산 등을 할 수 있는 AMI의 핵심 기술이다.

아이앤씨가 이번에 출시한 양산용 PLC칩은 기존 제품보다 25%가량 소형화됐다. 또 별도의 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하게 개발됐다.

회사 관계자는 "이번 개발한 양산 제품의 규격 시험이 진행 중에 있다"며 "한전의 BMT(벤치마크테스트) 및 필드 시험도 추진할 것"이라고 말했다.

한경닷컴 이하나 기자 lhn@hankyung.com