삼성테크윈, 반도체 부품사업 떼낸다

삼성테크윈(사장 김철교)이 반도체 부품사업부(MDS)를 떼어낸다.

25일 관련업계에 따르면 김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 “반도체 부품 사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 임직원들에게 말했다. 그간 반도체 부품사업부가 삼성테크윈에서 분리될 것이라는 관측은 있었지만 대표이사가 공식적으로 언급한 건 처음이다.

분리 방식은 매각이 유력하다. 삼성테크윈은 현재 한 중소기업과 반도체 부품사업부 매각 협상을 진행하고 있다. 3월 중순 이전에 협상이 종료될 것으로 업계는 보고 있다.

매각이 성사되지 않으면 종업원지주회사로 독립할 가능성도 거론되고 있다. 이와 관련, 삼성테크윈은 해당 사업부 임직원들과 의견을 조율하고 있는 것으로 알려졌다.

지난해 반도체 부품사업부 매출은 2800억~2900억원 정도로 작년 회사 전체 매출(2조9120억원)의 약 10%에 달했다. 삼성테크윈은 1985년 ‘리드프레임’으로 시작해 ‘기판’(BOC 및 플렉시블 BGA)등으로 반도체 부품 사업을 확장해왔다. 그러나 이 사업은 삼성테크윈이 지향하는 ‘산업용 장비’ 전문기업과 시너지가 크지 않고 매출 및 수익성마저 악화돼 사업부 분리를 결정했다는 분석이 나온다.

삼성테크윈 관계자는 “이번 결정은 반도체부품 사업과 나머지 사업이 모두 윈윈할 수 있도록 도울 것”이라며 “반도체 부품 사업부는 부품 소재 전문기업으로 장기적인 성장 가능성을 도모하고 삼성테크윈은 폐쇄회로(CC)TV, 칩마운터, 에너지 장비 등 장비사업에 역량을 집중할 수 있을 것”이라고 말했다.

김병근 기자 bk11@hankyung.com



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