삼성전자-협력사 '상생 다짐'…디에이피 혁신 대상 수상

입력 2014-03-06 17:00  


[ 김민성 기자 ] 삼성전자가 6일 '삼성전자 협력사 협의회(이하 협성회)'와 함께 동반성장 의지를 다지는 '2014년 상생협력데이'를 개최했다. 슬림 PCB 제조공법을 개발한 협력사 '디에이피'에 혁신 대상을 수상하는 등 다양한 협력사 기술 동향을 함께 소개했다.

이날 오후 서울 양재동 더케이 서울호텔에서 열린 행사에는 권오현 삼성전자 대표이사 부회장 및 윤부근 대표이사 사장, 신종균 대표이사 사장, 이상훈 경영지원실 사장 등 수뇌부가 대거 참석했다. 함께 박동건 삼성디스플레이 대표이사 사장, 김영재 협성회 회장(대덕전자 대표이사)를 비롯한 198개 회원사 대표 등 총 300여명이 자리를 함께 했다.

삼성전자와 협력사간 상생을 모토로 1981년 발족한 협성회는 상호 혁신 활동 및 기술 개발 등을 논의해왔다. 출범 34년째로 삼성전자 소비자가전(CE) 부문 64개사, 정보통신·모바일(IM) 부문 46개사, 부품(DS) 부문 55개사, 삼성디스플레이 33개사 등 각 분야에서 뛰어난 기술력을 보유한 협력사 198개사로 구성된다.

권오현 부회장은 이날 격려사를 통해 "불확실한 미래를 대비하고 시장을 선도하기 위한 혁신 활동에 더욱 박차를 가하자"며 "협력사에 기술, 인력, 자금 등에 대한 지원을 아끼지 않겠다"고 강조했다. 이어 "법과 원칙을 준수하는 정도경영과 준법경영을 적극 실천해 고객과 사회로부터 사랑받는 기업이 될 수 있도록 노력하자"며 "상생 협력을 위한 모두의 노력이 2차 이하 협력사에도 온기로 전해지길 희망한다"고 덧붙였다.

김영재 협성회 회장은 회원사에 "기술 경쟁력을 확보하고 부가가치를 창출하자"며 "급변하는 환경 속에서도 핵심 역량을 길러 체질을 변화시켜야 한다"고 당부했다.

한편 이날 행사에서는 혁신 기술로 뛰어난 성과를 낸 협력사를 선정, 시상했다. 혁신활동 우수사례도 함께 소개됐다.

올해 대상은 스마트폰 '갤럭시 시리즈' 슬림 PCB 제조공법을 개발한 '디에이피'가 차지했다. 이외 금상 2개사, 은상 2개사, 동상 3개사, 혁신 우수상 21개사 등도 함께 선정됐다.

디에이피는 삼성전자가 선정한 '올해의 강소기업'으로 선정된 바 있다. 스마트폰용 고성능ㆍ고다층 기판 생산을 위한 자재 슬림화 등 핵심 기술을 개발한 공로를 인정받았다. '갤럭시 시리즈'에 기술 적용으로 매출은 2011년 2124억원에서 지난해 3000억원 수준으로 늘었다.

특히 올해에는 삼성전자의 2차 협력사인 휴대폰용 PCB 업체 '세일전자', TV용 금형·사출 업체 '에이프로'도 혁신 우수상을 수상했다. 상을 받게 된 29개사 중 6개사 역시 '올해의 강소기업'에 선정된 바 있다. 나머지 10개사는 현재 강소기업 후보사다.

반도체용 장비업체 '프로텍'도 2014년 올해의 강소기업으로 선정된 기업이다. '프로텍'은 양산을 위한 공정 테스트가 어려워 제품 출시에 난항을 겪고 있었는데, 삼성전자로부터 제품의 양산 테스트를 무상으로 지원받고 개발 난제들을 공동 해결해 반도체 제조에 최적화된 설비 상용화에 성공했다.

총 29개 수상사에는 총 2억 8500만원 어치 온누리 상품권이 지급됐다. 지역경제 활성화를 위해 온누리 상품권으로 수상했다고 삼성전자는 덧붙였다.

한경닷컴 김민성 기자 mean@hankyung.com





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