백 교수는 '극미세간격 패키징을 위한 새로운 나노 섬유 이방성(특정 방향에 따라물성이 달라지는 재료) 전도접착제'에 대한 연구결과를 발표했다.
이 기술은 디스플레이 반도체 패키징의 기술적 한계를 해결, 향후 UHD(Ultra High Definition) TV 상용화에 폭넓게 활용될 전망이라고 KAIST측은 예상했다.
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com
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