이 증권사 김갑호 연구원은 "PC제품보다 모바일제품 비중이 높아지고, 멀티칩패키지(MCP)가 대부분이었던 모바일제품에 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)가 본격적으로 가세하고 있다"며 "이에 따라 2분기 실적개선(턴어라운드)에 성공했고 오는 3분기부터는 본격적인 실적 증대가 예상된다"고 분석했다.
김 연구원은 "화재사고 이후 모듈 인쇄회로기판(PCB) 라인을 모바일 서브스트레이트(Substrate) 라인으로 바꿨던 효과도 천천히 나타나는 중"이라며 "가동률 상승과 제품믹스 개선이 동시에 이뤄지고 있어 턴어라운드 성격이 구조적이라고 판단한다"고 말했다.
턴어라운드 초기 주가성과가 가장 높다는 점을 들어 상승탄력도가 매울 높을 것으로 김 연구원은 전망했다.
그는 "심텍은 국내 PCB 회사 중 가장 큰 규모의 생산량(CAPA)을 보유하고 있는 회사로 정상적이라면 매출액 6000억 원과 영업이익률 두 자릿수를 기록하는 업체"라며 "실적 턴어라운드시 주가 상승탄력도는 매우 높을 것"이라고 강조했다.
한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com
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