김영찬 연구원은 "2분기 매출은 전 분기 대비 5.6% 증가한 1600억 원, 영업이익은 흑자전환한 68억 원이 될 것"이라며 "PC 서버 수요 개선으로 모듈 부문 수주가 증가하고 고객사 모바일 재고 조정이 일단락되면서 핸드폰용 기판(HDI) 수주도 개선될 전망"이라고 분석했다.
마진이 높은 반도체 패키지(모바일 MCP, CSP 등) 수주도 증가하는 등 외형 성장보다는 수익성 개선에 주력하고 있다는 게 김 연구원의 설명.
하반기부터는 모바일용 반도체 CSP 기판 매출이 본격적으로 발생할 전망이고, 모바일D램과 MCP 등 모바일 관련 수요가 더욱 늘어날 것으로 기대된다.
이에 힘입어 올해 연간 영업이익은 전년보다 201억원 증가한 211억 원이 될 것으로 추산된다.
김 연구원은 "지난해를 저점으로 실적은 개선 추세에 진입했다"며 "고부가인 반도체 패키지 비중 확대를 통해 수익성을 높이면서 올해 영업이익률은 3.3%, 내년은 5.4%로 올라갈 전망"이라고 말했다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
[한경스타워즈] 증권사를 대표하는 상위권 수익률의 합이 110%돌파!! 그 비결은?
[한경닷컴 스탁론] 최저금리 3.5% 대출기간 6개월 금리 이벤트!
[한경컨센서스] 국내 증권사의 리포트를 한 곳에서 확인
관련뉴스