김지산 연구원은 "4분기 실적은 매출 1787억원, 영업이익 89억원으로 추정치를 충족시킬 것"이라며 "멀티칩패키지(MCP)와 서버향 제품 매출이 늘어난 덕분"이라고 설명했다.
이어 "올해가 턴어라운드(실적 회복)의 원년이었다면 내년에는 질적으로 도약하는 한 해가 될 것"이라며 "모바일 제품이 성장을 주도하는 가운데 D램 분야의 중요한 기술적 진화가 맞물리는 시기"라고 분석했다.
시장 관심이 집중되고 있는 DDR4향 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)와 보드온칩(BOC) 매출이 올해 200억원에서 내년 500억원을 넘어 구조적 성장을 이끌 것이란 전망.
김 연구원은 "솔리드스테이트드라이브(SSD) 대중화 추세와 함께 SSD 모듈 PCB 매출도 올해 260억원에서 내년 360억원으로 늘 것"이라며 "내년에는 종합 패키지 기판 업체로서의 입지가 더욱 강화될 것"이라고 내다봤다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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