김지산 연구원은 "4분기 영업이익은 3분기보다 87% 증가한 144억원으로 사상 최고치에 근접할 전망"이라며 "메인기판(HDI)은 주고객의 프리미엄과 보급형 모델에 적극 대응하면서 완전 가동에 진입했다"고 설명했다.
이어 "패키지 기판은 모바일용 제품 출하가 지속적으로 늘어나는 한편 신공장의 수율 향상 효과가 더해지고 있다"고 분석했다.
김 연구원은 "HDI가 끌고 패키지 기판이 미는 형태로 균형잡힌 인쇄회로기판(PCB) 포트폴리오가 매력적"이라며 "지난 2년간의 하락 사이클을 겪는 동안 체질이 강해졌고 이제 다시 상승 사이클에 접어들었다"고 말했다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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