"갤럭시S6 부품 공급 및 메탈 공법 수율 문제 없다"
[ 김민성 기자 ] 삼성전자가 올해 최대 전략스마트폰 갤럭시S6에 퀄컴의 스냅드래곤 810 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재 문제를 두고 갈등을 빚고 있는 가운데 AP 수급에 문제가 없다는 입장을 밝혔다.
갤럭시S6는 올해 안드로이드 진영 최대 전략 기대작. 삼성전자는 자체 개발한 모바일 칩셋 엑시노스7420을 갤럭시S6에 대대적으로 처음 적용하려는 움직임을 보이고 있다.
박진영 삼성전자 무선사업부 상무는 29일 지난해 확정 실적 발표 이후 컨퍼런스콜을 통해 "갤럭시S6 AP를 비롯한 부품 수급에 큰 문제가 없다"고 말했다. 다만 발열 논란을 빚고 있는 퀄컴의 스냅드래곤810 탑재에 대해서는 "타사 관련 내용이라 말씀드리기 어렵다"며 즉답을 피했다.
AP로 엑시노스를 쓰든, 스냅드래곤을 쓰든 갤럭시S6 생산에는 아무런 문제가 없다는 뜻이다.
당초 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 810을 해외 갤럭시S6 초기 물량에 장착할 것으로 알려졌다. 하지만 스냅드래곤810이 처리 과부하 때 기준치(QA)를 넘는 발열 문제가 있다는 지적이 나오면서 퀄컴 칩을 배제하고 전량 엑시노스를 탑재한다는 외신 보도가 나왔다.
이에 퀄컴이 스냅드래곤810을 재설계해 늦어도 3월까지 갤럭시S6에 납품 여부를 결정짓기로 했다고 후속 보도도 나온 상황이다. 삼성전자는 퀄컴 한 해 매출의 12%를 책임지는 핵심 고객이다.
한편 삼성전자는 갤럭시S6에 적용할 메탈케이스 공법 수율과 관련해서도 양산에 문제가 없다고 자신했다. 박 상무는 "그간 메탈케이스 제조에 노하우를 축척해왔기 때문에 양산에 문제없는 수율을 확보하고 있다"며 "메탈케이스 수급에 문제가 없도록 내·외부 생산성에 유연하게 대처하겠다"고 말했다.
한경닷컴 김민성 기자 mean@hankyung.com @mean_Ray
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