중국 '반도체 기술 독립' 본격화…세계 2위 CIS업체 사들였다

19억달러에 미국 옴니비전 인수
XMC사도 3D낸드 사업 시작


[ 남윤선 기자 ] ‘반도체 독립’을 꿈꾸는 중국의 행보가 본격화하고 있다. 중국 사모펀드 컨소시엄은 5일(현지시간) 세계 2위 CMOS 이미지센서(CIS)업체인 미국 옴니비전을 인수한다고 발표했다. 메모리반도체 분야에서도 최근 LCD(액정표시장치)업체 BOE가 메모리반도체산업에 뛰어들기로 했다. 반도체 수탁생산(파운드리)업체 XMC는 3차원(3D) 낸드플래시 개발을 시작했다. CIS와 3D낸드는 삼성전자와 SK하이닉스가 미래 먹거리로 키우고 있는 제품이어서 중국과의 경쟁이 불가피할 전망이다.

옴니비전은 중국 시틱캐피털, 화캐피털 등이 주축이 된 사모펀드에 이날 매각됐다. 매각금액은 19억달러(약 2조원)다. CIS는 휴대폰 카메라, 자동차 전후방 카메라 등에 많이 쓰인다. 최근 휴대폰에서 카메라 기능이 강조되고 무인자동차 시대가 열리면서 시장 규모가 커지고 있다. 사물인터넷(IoT) 시대의 핵심 반도체 중 하나로 꼽힌다. 옴니비전은 이 분야에서 세계 2위 업체다. 소니가 1위, 삼성전자가 3위다.

소니는 지난해 CIS가 주력이 된 부품부문에서 1055억엔(약 9500억원)의 영업이익을 냈다. 애플 아이폰?공급하는 CIS 물량을 독식하고 있다. 최근엔 1조원을 투자해 CIS 생산량을 늘리기로 했다.

삼성과 SK하이닉스도 CIS를 미래 성장동력으로 키우고 있다. 3~4개 업체로 과점화된 메모리반도체시장에서 더 이상의 고속 성장을 기대하기 어려워서다. 이런 상황에서 막강한 자본력을 가진 중국이 CIS시장에까지 뛰어들면서 앞으로 치열한 경쟁이 불가피해졌다.

메모리반도체 분야에서도 중국의 움직임은 빨라지고 있다. 업계에 따르면 XMC는 미국 반도체업체 스펜션과 손잡고 3D낸드를 개발하고 있다. 3D낸드는 평면낸드를 위로 쌓아 용량과 효율을 높인 제품이다. 현재는 세계에서 삼성전자만 유일하게 생산하고 있고, SK하이닉스도 연내 양산을 시작할 계획이다. 최근 기업들이 소비자들의 각종 데이터를 저장하기 위한 대규모 데이터센터를 잇따라 세우면서, 여기에 들어가는 3D낸드 시장도 점점 커지고 있다. 인텔 출신의 중국계 미국인 사이먼 양이 이끄는 XMC는 중국에서 가장 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체업체로 꼽힌다. 반도체업계 고위 관계자는 “3D낸드는 평면낸드와 물리학적 구조가 달라 평면낸드를 잘 만드는 기업이 꼭 3D낸드도 잘 만들 것이라고 장담할 수 없다”며 “달리 말하면 후발 주자들도 선발 기업을 앞지를 가능성이 있다”고 설명했다.

남윤선 기자 inklings@hankyung.com



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