[ 남윤선 기자 ] 삼성전자가 3차원(3D) 낸드플래시를 생산하는 중국 시안공장의 생산량을 늘린다. 현재는 매달 웨이퍼(반도체의 원재료인 실리콘 기판) 4만~5만장 정도를 생산하고 있으나 올해 안에 6만~7만장 수준으로 증설할 계획이다. 데이터 저장용 서버에 쓰이는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 중심으로 빠르게 커지고 있는 3D 낸드 수요에 대응하기 위해서다.
18일 업계와 삼성전자에 따르면 삼성은 시안공장의 생산량을 늘리기 위해 관련 장비를 발주하고 있다. 삼성 사정을 잘 아는 관계자는 “월 웨이퍼 생산량을 연말까지 지금보다 2만장 정도 늘릴 것”이라며 “새로운 라인을 짓는 것은 아니고 1라인의 생산량을 늘리는 것”이라고 설명했다. 당초 1라인은 최대 월 10만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 규모로 지어졌다.
3D 낸드는 평면 낸드를 위로 쌓은 것이다. 평면 낸드의 미세화가 극한 수준까지 다다르자 위로 쌓는 방법으로 용량을 늘렸다. 3D 낸드는 평면 제품보다 저장속도가 빠르고 수명이 길지만 소비전력은 오히려 적게 든다. 삼성은 지난해 5월부터 유일하게 3D 낸드를 양산하면서 2세대인 32층 제품도 찍어내고 있다. 경쟁사인 도시바, 마이크론, SK하이닉스는 올 하반기 3D 낸드 양산을 시작할 계획이다.
삼성이 3D 낸드 생산량을 늘리고 경쟁사들도 잇따라 생산에 뛰어드는 건 그만큼 시장이 빠르게 커지고 있기 때문이다. 낸드는 보통 SSD라는 저장장치로 만들어져 PC나 서버 등에 장착된다. 3D 낸드 기반의 SSD시장 규모는 올해 15만대 정도에서 2019년 9340만대로 60배 이상 증가할 전망(시장조사업체 IHS 추정)이다.
업계 관계자는 “빅데이터 시대가 열릴수록 많은 양의 데이터를 적은 전기를 쓰면서 빠르게 저장해야 한다”며 “3D 낸드 시장은 점점 커질 수밖에 없다”고 설명했다.
삼성은 시안공장을 3D 낸드 생산 핵심 공장으로 키울 계획이다. 지난해 첫 3D 낸드 양산을 시작했고, 올 4월부터는 반도체를 점검하고 포장하는 후공정 라인을 가동하기 시작했다.
앞으로도 생산량을 계속 늘릴 것으로 전해졌다. 시안공장은 전체 공장부지 약 34만평 중 7만평 정도밖에 쓰지 않았다. 이곳에서 총 3개 라인, 월 웨이퍼 생산량 30만장까지 증설이 가능하다는 게 업계의 설명이다.
남윤선 기자 inklings@hankyung.com
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