삼성, 저가형 커넥티비티 통합 모바일AP 양산…14나노 풀라인업

'엑시노스 7570'
모뎀·커넥티비티 기능 묶어
CPU 성능 70%·전력효율 30% 이상 향상



삼성전자는 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 업계 최초로 통신칩(모뎀)과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 14나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 양산한다고 30일 발표했다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 개인용컴퓨터(PC)의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산했다. 올 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 확대 적용했다.

이번에 양산을 시작한 모바일 AP '엑시노스 7570(사진)'로 삼성전자는 14나노 기반 보급형 모바일 AP 라인업을 확장하게 됐다. 이로써 스마트폰 뿐 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능·저전력 솔루션 제공이 가능해졌다고 회사 측은 설명했다.

엑시노스 7570은 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능을 통합한 게 특징이다. 2개 이상의 주파수 대역을 엮는 2CA를 지원하는 Cat4급 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀도 내장했다. AP와 모뎀이 통합된 기존 원칩 형태에서 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합된 것이다.

코어 4개를 집적한 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.

풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA(1280×800) 해상도 및 전·후면 각각 800만, 1300만화소의 카메라 해상도를 지원한다. 이에 엑시노스 7570이 탑재되는 보급형 스마트폰에선 프리미엄 제품처럼 고해상도·고사양 콘텐츠를 쉽게 즐길 수 있을 전망이다.

전력반도체(PMIC), RF칩 등 주변 부품들의 기능 통합을 통해 전체 솔루션 면적도 20% 이상 줄여 슬림한 단말기에 최적화했다.

허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감하게 될 것"이라며 "특히 다양한 커넥티비티 기능을 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대할 수 있게 됐다"고 말했다.

박희진 한경닷컴 기자 hotimpact@hankyung.com
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