오는 27일 코스닥에 상장 예정인 와이엠티의 전성욱 대표(사진)는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열어 "세계 유수의 일본과 독일 회사들과 경쟁하고 있다"며 이같이 말했다.
와이엠티는 1999년에 설립된 인쇄회로기판(PCB) 하이엔드 화학소재 전문 기업이다. 직접 개발한 소재를 유수 PCB 제조사에 공급하고 있다. 전 대표는 "일본과 독일이 점유하고 있던 PCB 메인공정 화학소재 시장에서 독자적인 기술로 경쟁하고 있다"고 말했다.
전 대표는 기술력을 가장 큰 강점으로 꼽았다. PCB는 스마트폰, 태블릿PC 등 대부분 전자기기에 탑재되는 기초 전자부품 모듈이다. 와이엠티는 PCB 부품 부식을 방지하는 표면처리 화학소재를 주력 생산한다. 삼성전기를 비롯해 대만과 중국 등 글로벌 PCB 제조사에 납품하고 있다.
와이엠티 관계자는 "금도금 및 동도금 분야 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있다"며 "스마트폰, 태블릿 PC등 하이엔드 전자기기에 주로 탑재되고 있다"고 설명했다.
전 대표는 기술력을 바탕으로 실적 상승을 이뤘다고 강조했다. 와이엠티의 2014년 매출액 358억원, 영업이익 40억원이었다. 2015년에는 매출액 459억원, 영업이익 80억원으로 증가했다. 특히 영업이익이 1년 새 두 배 가까이 증가했다. 지난해에는 매출액 499억원, 영업이익 111억원을 기록했다.
와이엠티는 독일 아토텍과 일본 우에무라·오쿠노 등을 경쟁 기업으로 꼽았다. 이들 업체들은 최소 2300억~1조2000억원에 달하는 기업이다. 전 대표는 "영업이익률(2016년 기준 22.2%) 면에서 비슷한 수치를 보이고 있다"고 말했다.
앞으로 애플의 아이폰8이 출시되면 개발 물량은 더 늘 것이라는 것이 전 대표의 판단이다. 애플이 아이폰8의 부품으로 유기발광다이오드(OLED)를 채택한다면 이 회사의 주력 제품인 경연성 인쇄회로기판(RF PCB)의 수요가 증가할 것으로 예상되기 때문이다.
전 대표는 "갤럭시와 아이폰 등 고급스마트폰에 50% 이상에는 우리 제품이 탑재된다"고 했다. 이어 "기기 슬림화 추세에 맞춰 기판의 경박단소화(얇고 작아지는 것) 트렌드에 따른 소재 변화가 불가피하다"며 "IT선두 기업들과 공동개발 프로젝트 진행 등 기술의 변화에 준비된 회사로 향후 소형 하이엔드 디바이스 다변화와 성장에 따른 매출 확대를 전망한다"고 덧붙였다.
해외에는 중국과 베트남 현지 판매 법인을 갖추고 있다. 중국의 경우 OEM(주문자상표부착생산)공장을 통해 생산라인도 갖추고 있으며, 베트남에서는 지난해 생산 공장을 완공하고 최근 제조업 허가까지 받아 올해 4분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
회사 측은 이번 상장을 통해 100억원의 공모자금이 모일 것으로 관측했다. 이를 통해 동박 양산설비에 30억원, 반도체 양산설비에 30억원, 주요 실험·실험장비 등에 10억원을 투자할 예정이다. 회사는 "기존 사업분야 투자는 거의 없고 신사업과 양산이 예정된 신사업에 투자되기 때문에 리스크가 적다"고 설명했다.
오는 11~12일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 18~19일 청약을 받는다. 희망공모가 범위는 1만6500~1만8500원이며, 공모 규모는 104억원이다. 주관사는 하나금융투자가 맡았다.
안혜원 한경닷컴 기자 anhw@hankyung.com
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