삼성전자, 퀄컴과 7나노 파운드리 협력 확대

삼성전자, 퀄컴과 EUV 적용 7나노 공정 5G 칩 생산 협력 추진



삼성전자와 퀄컴이 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반의 5G(세대) 칩 생산을 협력한다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이다. 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있다.

삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있다. 성능이 10% 향상되는 것은 물론 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.

이러한 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈 탑재가 가능하다. 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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