삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

고객 니즈 부응 위해 2개 솔루션 추가




삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대한다.
삼성전자는 8인치 파운드리(반도체 수탁생산) 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공하겠다고 21일 밝혔다. 제품 완성도와 고객 편의성 향상을 꾀하기 위함이다.

삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있다. 2017년 5월 삼성전자 파운드리 사업부가 출범한 이후에는 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 글로벌 고객들에게 8인치 파운드리 사업을 소개해왔다. 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있는 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 프로그램을 운영해 고객과의 협력을 지속 강화함에 따라 다양한 솔루션에 대한 고객 요구도 증가했다.

이번 파운드리 솔루션 확대로 삼성전자는 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash) ▲전력 반도체(PMIC) ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션에 ▲RF/IoT ▲지문인식 센서를 추가해 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 구축했다. 삼성전자는 고객들의 늘어난 요구에 부응하겠다는 각오다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들이 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시키도록 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체를 생산하는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화 시키겠다"고 말했다.

오세성 한경닷컴 기자 sesung@hankyung.com
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