"반도체 소자 구조 복잡화…CMP 장비·재료기업 수혜"-NH

NH투자증권은 5일 반도체산업에 대해 화학적기계연마(CMP) 장비와 재료 수요 증가세가 지속될 전망이라며 관련 기업이 수혜를 입을 전망이라고 분석했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 "향후 반도체 소자의 구조가 더욱 복잡해질 전망이고, 이는 CMP 공정의 확대 적용 등을 통해 해결할 수 있다"며 "CMP 관련 장비 기업과 재료 업체들의 수혜가 예상되고 국내 관련 기업으로는 케이씨텍, 동진쎄미켐 등이 있다"고 밝혔다.

최근 트랜지스터 관련 핀펫(FinFET) 등 공정을 통해 게이트가 3차원(3D) 구조로 바뀌고 있고, 낸드플래시도 3D 낸드로 바뀌면서 CMP 공정 수요가 크게 증가하고 있다고 설명했다.

도 연구원은 "최근 반도체 소자 구조와 관련해 로직 디자인의 일부 레이어 레이아웃이 양방향에서 단방향으로 변환됐다"며 "이 변화는 SAQP(Self Aligned Quad Patterning) 공정에서 라인을 패터닝하고 라인을 절단하기 위한 '식각(Etch)-필(Fil)l-CMP' 공정이 필요하다"고 덧붙였다.

오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com



[ 무료 주식 카톡방 ] 국내 최초, 카톡방 신청자수 38만명 돌파 < 업계 최대 카톡방 > --> 카톡방 입장하기!!
40억 "이것"통해 벌었다는 남성 알고보니 "개인파산"한 개그맨 A씨?
2분기 이끌 新대장주 BEST 5 억대계좌 이종목에서 또 터진다! >> [바로확인]