삼성전기, 'PLP사업' 삼성전자에 양도…7850억원

입력 2019-04-30 13:47   수정 2019-04-30 13:49

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차세대 반도체 패키징 기술
선택과 집중 전략…MLCC·5G 확대




삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP사업을 삼성전자 DS부문에 7850억원에 양도하기로 결의했다. 이번 결의를 통해 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적인 절차 등을 거쳐 오는 6월 1일 완료할 계획이다.

삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았다. 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술을 말한다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을 추진했다. 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

다만 PLP사업은 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하다. 삼성전기는 급속한 성장이 전망되는 전장용MLCC·5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황을 고려해 PLP사업을 양도하기로 결정했다.

삼성전기 관계자는 "기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중할 계획"이라 말했다.

윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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