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맞춤형 메모리 시대 개막, 수혜주는 '삼성전자·삼성전기' 2025-02-17 11:00:53
고대역폭 메모리 4세대인 HBM4, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 실리콘 온 칩 아날로그 멀티미디어 메모리(SOCAMM)등 새로운 규격의 메모리 제품이 등장한다. 증권가는 이런 변화 속에서 국내 업체 중에서는 삼성전자와 삼성전기가 가장 큰 수혜를 볼 것으로 보고 있다. 삼성전자는 패키징과 비메모리 분야에서 세계 최고...
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"올해도 HBM이 효자"…SK하이닉스·마이크론, 인력 확보 사활 2025-02-17 06:15:01
통해 고대역폭 메모리(HBM) 역량 키우기에 나서고 있다. 올해도 인공지능(AI) 확산에 따른 HBM 수요가 클 것으로 예상되면서 HBM 경쟁력을 강화해 실적 개선에 속도를 낸다는 구상이다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 보강 및 재배치를 위한 '사내 커리어 성장 프로그램(CGP)' 공고를 내고 구성원들을...
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'인텔 구하기'에 TSMC 끌어들인 트럼프…美 공장짓는 삼성도 가시권 2025-02-16 14:32:00
대역폭 메모리(HBM)로도 번질 수 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장에서 한 자릿수 안팎의 점유율로 시장 3위로 삼성전자보다 뒤처지지만, 미국 엔비디아에 납품한다는 사실을 직접 언급하며 물량을 가져가는 것도 미 정부의 기조와 무관하지 않다는 게 업계의 시각이다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수 "트럼프 입장에선...
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삼성전자 주가 '꿈틀'...바닥 치고 올라오나 2025-02-15 07:32:24
고대역폭메모리(HBM) 3E 엔비디아 인증 진행 상황이 주가 반등에 있어 가장 중요한 촉매제가 될 것"이라며 "오는 6~7월경 HBM 3E 12단 인증 진행 관련 업데이트가 있을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 고영민 다올투자증권 연구원은 "중국 이구환신 효과로 재고 소진의 가속화가 기대되기는 하나 낸드 공급사의 재고 수준까지...
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[살까팔까] 삼성전자 주가 바닥 쳤나…반등 기대감 '솔솔' 2025-02-15 07:00:00
고대역폭메모리(HBM) 3E 엔비디아 인증 진행 상황이 주가 반등에 있어 가장 중요한 촉매제가 될 것"이라며 "오는 6~7월경 HBM 3E 12단 인증 진행 관련 업데이트가 있을 것으로 예상된다"고 말했다. 고영민 다올투자증권 연구원은 "중국 이구환신 효과로 재고 소진의 가속화가 기대되기는 하나 낸드 공급사의 재고 수준까지...
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삼성자산운용, 'KODEX 미국반도체MV' ETF 명칭 변경 2025-02-14 10:30:14
대역폭 메모리(HBM) 및 반도체 장비, 설계 소프트웨어(SW) 등 미국 대형 반도체 기업 주식 25종목에 종합적으로 투자하는 ETF다. 개별종목을 20%까지 편입하여 주도주 투자 효과를 높였다. 미국 증시에 상장된 세계 최대 반도체 ETF인 'VanEck Semiconductor ETF'(SMH)와 동일한 MV반도체 지수를 추종한다. 한동훈...
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이호걸 캄투자일임 대표 "삼양식품, 올해도 우상향할 톱픽" 2025-02-13 17:26:24
역시 주시하는 종목이다. 이 대표는 “고대역폭메모리(HBM) 경쟁력은 삼성전자와 마이크론이 따라잡을 수준을 넘어섰다”고 단언했다. 엔비디아 대체재가 나오더라도 SK하이닉스와 TSMC를 거치지 않으면 제대로 된 HBM을 만들 수 없는 구조가 굳어졌다는 것이다. 이 대표는 “미국 증시에선 메타와 넷플릭스에 투자할...
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빅테크 투자확대·K-칩스법 통과 기대감...반도체株 강세 2025-02-13 13:29:13
급등했다. 또한 K-칩스법 통과 기대감에 HBM(고대역폭 메모리) 라인 종목들이 크게 올라 케이씨텍은 13%, 오로스테크놀로지는 7% 상승했다. 한편 미국 시장은 소비자물가지수(CPI)보다는 경제 성장과 기업 실적에 주목하면서도 정책 이슈에 예민한 모습을 보이고 있다. 국내에서는 코스피에서 외국인이 건설 업종을 중심으...
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'알토란' AI반도체사 해외 매각설…배경엔 척박한 국내 토양 2025-02-13 11:33:39
고대역폭 메모리(HBM) 3세대를 탑재해 거대언어모델(LLM)을 지원하면서 성능, 전력 효율 측면에서 엔비디아 칩을 능가하는 AI 반도체가 될 것이라는 기대를 모았다. 국내 SoC(시스템 온 칩) 시장이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 중심일 때 레니게이드는 5나노 선단 공정으로 데이터센터용을 겨냥했다. 여기에 HBM3을...
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한미반도체, 1300억 규모 자사주 소각…"기업가치 제고" 2025-02-13 09:44:06
이번에 실시하는 2024년 회계연도 현금 배당 총액은 약 683억 원 규모다. 이는 기존 최대 규모였던 2023년 배당 총액 약 405억 원, 주당 420원을 뛰어넘는 수준이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 생산용 장비인 TC 본더 시장점유율 1위 업체로, 약 320여개의 글로벌 고객사를 보유하고...
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