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반도체 혹한기 끝나나…수출 12% 증가 2025-03-21 15:16:21
다다른 것으로 보입니다. <앵커> 수출국별로도 살펴보죠. 반도체 한파 중에서도 버틸 수 있었던 건 AI 물량 덕분이었는데, HBM 시장은 여전히 견고하다고요? <기자> 대만으로 가는 메모리MCP 수출이 2월보다 60% 가까이 늘었습니다. MCP는 다중 칩 패키지로, 무역 품목 분류상 HBM이 여기에 포함됩니다. 국산...
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에이직랜드, 2024년 매출 27% 성장 2025-03-21 14:56:33
대비 약 27%(200억원) 성장한 수치다. 반도체 산업의 불확실성 증대에도 인공지능(AI) 및 메모리 분야에서 지속적으로 매출 증개를 보인게 주된 요인으로 꼽힌다. 다만 영업이익의 경우 온디바이스 AI 플랫폼 개발, 연구개발 인력 확대, 글로벌 기술 경쟁력 강화를 위한 해외 투자 확대 등의 요인이 손익구조에 영향을 미쳐...
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"반도체 수출 데이터에 깜짝 반등...업황 회복 신호탄" 2025-03-21 14:18:16
깜짝 반등...업황 회복 신호탄? 이달 1일부터 20일까지의 반도체 수출액이 70억 7천만 달러로 집계됐다. 이는 지난달 같은 기간 대비 10% 많은 수치로, 레거시 반도체인 D램과 낸드 모두 나란히 상승세를 그렸다. 특히 낸드의 경우, 1년 전과 비교하면 수출액은 60% 적지만 최근 20일간 내보낸 양이 1월 전체 수출량과 비...
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‘디캠프 배치’ 2기 참여 스타트업 7개사 선발 2025-03-20 16:12:06
전기차 충전 수익 거래 및 정산 서비스를 제공한다. 디에스는 AI 기반 반도체 패키징 머신 비전 솔루션을 제공하는 기업이다. 고성능 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체 시장을 노리고 있다. 최근 '2024 롯데신격호창업경진대회 대상' 및 ‘2024 중국해외인재혁신창업경진대회’에서 최종 테크기업으로 선정됐다....
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'사즉생' 삼성전자…"차세대 HBM4 시장선 절대 실수 안 할 것" 2025-03-19 18:04:31
◇파운드리·시스템반도체 질문 쏟아져이날 주주와의 대화에선 대규모 적자가 이어지는 파운드리(반도체 수탁생산)와 시스템 반도체에 관한 질문도 나왔다. 한진만 사장은 “삼성 파운드리가 경쟁력이 없는 것은 아니라고 생각한다”며 “수익성을 낼 수 있는 위치에 최단기간에 도달하는 게 가장 큰 목표”라고 밝혔다. 한...
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삼성전자 전영현 "HBM 과오 절대 되풀이하지 않겠다" 2025-03-19 16:32:24
있는 파운드리(반도체 수탁생산)와 시스템 반도체에 대한 질의도 잇따라 나왔다. 세계 1위 파운드리 업체 TSMC와 격차가 계속 벌어지고 있다는 우려가 대표적이다. 작년 말부터 파운드리사업부장에 임명된 한진만 사장은 “내부 기술 개발 현황과 외부 고객이 바라보는 위치를 파악하려고 노력했다”며 “삼성 파운드리가...
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삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08
파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 경우 누설전류를 줄이는 게이트올어라운드(GAA), 차세대 D램, 첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 제고한다. 모바일 외에도 고성능컴퓨팅(HPC)용 최고 수준의 고성능·저전력 반도체를 공급하고, 차량용의 경우 고객 맞춤형 공정 설루션을 제공해 고성장 분야에 대응할 계획이다....
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'반도체 유리기판 기업' 에스이에이, 한투·키움證과 상장주관 계약 2025-03-19 10:40:05
설립된 에스이에이 태양광용 습식 장비와 반도체 패키징 장비를 전문적으로 생산하는 기업이다. 지난 2023년 매출 656억원, 영업이익 10억원을 냈다. 특히 에스이에이는 반도체 패키징 공정에서 중요한 역할을 하는 유리기판 기술력을 보유하고 있다. 태양광 산업에서 차세대 솔루션으로 주목받는 페로브스카이트 기술도...
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엔비디아 '루빈' 공개 임박…이젠 HBM4 경쟁 2025-03-18 14:31:02
최근에 엔비디아가 삼성전자 천안 패키징 공장을 방문한 것으로 전해졌죠. 지난해 GTC 때 젠슨 황이 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 사인을 남겼던 것처럼 긍정적인 신호가 나올 것으로 기대하는 모습입니다. <앵커> 이번 GTC에서 루빈이 공개된다면, 일단 그 안에 들어갈 HBM4에서는 SK하이닉스가 주도권을 잡는 것...
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"AI칩 설계, GPU 아닌 HBM 중심 전환…K반도체가 주도권 쥘 것" 2025-03-17 17:37:15
D램 설계팀 수석연구원으로 일했다. 2000년 초반부터 반도체 패키징 기술을 연구하다가 엔비디아와 AMD, SK하이닉스 등과 연이 닿았다. 2012년부터 5년간 SK하이닉스 3차원반도체연구센터장을 지냈다. 2018년부터 KAIST-삼성전자 산학협력센터장을 맡고 있다. 삼성전자 재직 시절 동료였던 김기남 전 부회장, 경계현 전...
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