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롯데에너지머티, 엔비디아 'AI 반도체 공급망' 올라탔다 2024-12-17 17:48:57
롯데가 공급하는 동박은 두산의 동박적층판(CCL·동박을 절연재와 결합해 만든 반제품 기판)에 들어간다. 업계 관계자는 “두산의 CCL을 공급받아 최종적으로 PCB를 제작할 곳이 어디인지는 확인되지 않았다”면서도 “엔비디아의 최신형 AI 가속기인 블랙웰로 이뤄진 데이터센터의 스위치용으로 납품할 예정”이라고...
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롯데에너지머티, 업계 최초 엔비디아 AI 가속기용 동박 공급 2024-12-17 10:29:26
이달부터 동박적층판(CCL) 제조 글로벌 기업인 두산의 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박을 공급한다. 두산 전자BG는 엔비디아에 CCL을 납품 중이다. 롯데에너지머티리얼즈는 기존 전북 익산1공장 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환해 지난달 연산 1,800톤(t) 규모 AI 가속기용...
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[특징주] 롯데에너지머티리얼즈, AI가속기용 동박공급 소식에 주가 급등락 2024-12-17 09:31:16
동박적층판(CCL) 제조 글로벌 기업인 두산[000150]의 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박을 공급한다. HVLP 동박은 고속신호전송 효율에 따라 1∼3세대로 나뉘는데 현재 AI 가속기에 쓰이는 제품은 3세대 이하 모델이다. 이번에 공급하는 HVLP 4급 초극저조도 동박은 3세대보다 조도(표면 거칠기)가 낮아 신호...
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롯데에너지머티, AI 가속기용 HVLP 4세대 동박 공급 개시 2024-12-17 09:13:37
적층판(CCL) 제조 글로벌 기업인 두산의 전자BG에 AI 가속기향 HVLP 4급 초극저조도 동박을 공급한다. 회사 측은 지난달 전북 익산1공장에 연산 1천800t(톤) 규모 AI 가속기용 차세대 HVLP 4급 초극저조도 동박을 양산할 수 있는 체제를 구축했다. 기존 회로박 범용 라인을 고부가가치 제품인 HVLP 4급 라인으로 전환하고...
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키움증권 "삼성전기 4분기 영업익 기대치 못 미칠 듯…목표가↓" 2024-12-17 08:39:24
수준이다. 그는 그러면서 "스마트폰 수요가 부진함에 따라 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 볼그리드 어레이(BGA) 기판 중심의 연말 재고조정이 불가피할 전망"이라고 덧붙였다. 다만 인공지능(AI) 서버용 MLCC와 서버 CPU향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 수요는 여전히 견조하며, 특히 AI 서버용 MLCC 시장 점유율은 약...
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"삼성전기, 4분기 실적 컨센서스 밑돌 전망…목표가↓"-키움 2024-12-17 07:59:15
증권사 김소원 연구원은 "스마트폰 수요가 부진함에 따라 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 볼그리드어레이(BGA) 기판 중심의 연말 재고 조정이 불가피할 것"이라며 "카운터포인트에 따르면 올 4분기 스마트폰 출하량 증가율은 전년 동기 대비 0.2% 감소해 이전 추정치(2.1%)를 밑돌 것"이라고 예상했다. 키움증권은 삼성전기의 ...
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'한미반도체 2세' 곽동신, 회장 승진 2024-12-16 19:33:55
말 2000억원 수준이던 시가총액은 8조963억원(16일 종가)으로 40배 넘게 증가했다. 곽 회장은 이날 차세대 HBM 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’를 선보였다. 이번에 공개한 TC 본더는 새로운 ‘본딩 헤드’를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 것이 특징이다. 박의명 기자 uimyung@hankyung.com...
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곽동신 한미반도체 부회장, 17년 만에 회장 승진 2024-12-16 15:00:13
새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라고 설명했다. 그러면서 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 전망했다. 현지 고객 서비스를 위한 작업도 착수한 상태다. 곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI...
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DS투자 "두산, 美빅테크 주문형반도체 내재화 수혜…목표가↑" 2024-12-13 08:48:48
칩에 대한 동박적층판(CCL) 양산을 시작한 것으로 추정된다"며 "'블랙웰' 모델은 (두산) 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 보인다"고 말했다. 나아가 두산은 자체 AI 칩 개발에 박차를 가하는 미국 빅테크로의 확장에 주력 중인 상황이다. 두산의 전자 BG(비즈니스그룹)은 빅테크 중 한 곳과...
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"두산, 지배구조 개편 불확실성 해소 매우 긍정적…목표가↑"-DS 2024-12-13 08:10:12
'B' 모델향 동박적층판(CCL) 양산이 시작된 것으로 추정된다"며 "B모델은 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 추정된다"고 말했다. 미국 빅테크사향 발주 가능성도 높게 점쳤다. 그는 "자체 AI칩 개발에 박차를 가하고 있는 미국 빅테크로의 확장에 주력하는 것으로 파악된다"며 "두산의 전자...
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