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엔비디아 젠슨 황 "삼성 HBM 성공 확신…SK 최태원 만날 예정"(종합2보) 2025-01-08 10:12:20
대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 설계한 PC용 중앙처리장치(CPU)에 대한 다른 계획이 있다고 밝혔다. 엔비디아는 전날 '프로젝트 디지트'라는 손바닥만한 크기의 슈퍼컴퓨터를 공개했다. 오는 5월 3천 달러에 판매되는 이 슈퍼컴퓨터에는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 CPU가 탑재됐다. 황 CEO는...
[CES 2025] SKT 유영상·KT 김영섭, 라스베이거스서 AI '삼매경' 2025-01-08 08:39:37
등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 윅스 CEO는 SK텔레콤이 북미 시장을 대상으로 출시 준비 중인 AI 비서 서비스 '에스터' 시연 등도 지켜봤다. csm@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
엔비디아 실망감·인플레 우려에 하락…나스닥 1.9%↓ [뉴욕증시 브리핑] 2025-01-08 07:27:01
"하지만 많은 투자자는 블랙웰과 차세대 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 루빈에 대해 더 구체적인 진행 상황을 기대했던 것 같다"고 말했다. 이어 "황의 설명회는 다소 심심했다"며 "내년 출시가 예정된 엔비디아의 루빈 아키텍처에 대한 명확성이 부족해 실망감이 커졌다"고 평가했다. 엔비디아 신기술에 대한 기대감이 꺾이...
"엔비디아 미래 원픽은…" 젠슨 황 파격 선언에 '관심 폭발' 2025-01-07 18:00:33
설계업체) 미디어텍이 제조한 중앙처리장치(CPU)가 장착되는 이 제품은 오는 5월 출시된다. 황 CEO는 일본 도요타와는 ‘자율주행차 동맹’을 선언했다. 그는 구글의 자율주행차 웨이모와 테슬라의 성공을 언급하며 “자율주행차 혁명이 시작됐다”며 “차세대 자동차를 만들기 위해 도요타와 협력할 예정”이라고 말했다....
[CES 2025] 젠슨 황, 로봇 개발 플랫폼 공개…"로봇의 챗GPT 모멘트 온다"(종합) 2025-01-07 16:28:46
공개했다. 손바닥만한 크기의 이 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 최신 중앙처리장치(CPU) '그레이스'와 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 결합한 GB10을 기반으로 한다. 이 슈퍼컴퓨터는 전 세계 AI 연구자, 데이터 과학자 및 학생들을 위한 것으로 대규모 AI 모델의 시제품 제작이나 미세 조정을 위한 AI...
"로봇 개발 이렇게 쉬워진다고?"…엔비디아 '코스모스' 뭐길래 2025-01-07 14:47:10
만에 처리한다. 중앙처리장치(CPU)만 사용하면 3.4년 걸리는 작업 기간을 대폭 줄일 수 있다는 설명이다. 토크나이저의 경우 처리 속도가 기존보다 12배 더 빠르다. 황 CEO는 "로봇 공학을 위한 챗GPT의 시대가 다가오고 있다"며 "거대언어모델(LLM)과 마찬가지로 코스모스는 로봇·자율주행 차량의 개발을 발전시키는 데...
SKC, CES서 반도체 글라스 기판 실물 선보인다 2025-01-07 14:04:52
소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다는 장점이 있다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬...
[CES 2025] 美 엔비디아 CEO, 로봇·자율주행 개발 가속화 플랫폼 출시 2025-01-07 13:38:48
14일 만에 처리해 중앙처리장치(CPU)만 사용하는 경우 3.4년이 걸리는 작업 기간을 크게 줄일 수 있고, 토크나이저는 기존보다 처리 속도가 12배 더 빠르다고 그는 강조했다. 황 CEO는 "로봇 공학을 위한 챗GPT의 시대가 다가오고 있다"며 "대규모 언어 모델(LLM)과 마찬가지로 코스모스는 로봇 및 자율주행차량의 개발을...
[CES 2025] SKC, '게임체인저' 반도체 글라스 기판 실물 선보인다 2025-01-07 11:07:38
소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬...
[CES 2025] 인텔 vs 퀄컴…노트북용 칩 신제품 신경전 2025-01-07 10:21:29
스냅드래곤X 플랫폼은 8코어 오라이온 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 부품, 전용 AI 칩 등으로 구성되며 MS의 AI 모델인 '코파일럿+' 소프트웨어를 구동할 수 있다는 게 퀄컴 측 설명이다. PC 제조사인 델과 레노보 등이 이 제품을 기반으로 올해 초 신제품을 출시할 예정이다. 퀄컴은 자사 반도체를 사용할 경우...