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트럼프 "반도체 되찾겠다"…파운드리 대격변 예고 2025-02-14 15:34:31
이상 공정에서 중국 내 물량을 주로 생산하고, 3나노는 대부분 TSMC가 생산하고 있습니다. 지금 기술은 2나노까지 와있는데, 2나노를 연구하고 있는 회사가 TSMC와 삼성전자, 인텔 파운드리입니다. 고성능의 AI칩 수요가 크게 늘면서 파운드리도 첨단 공정이 필요한 상황인데, 결국 초미세 공정에서 삼성전자가 얼마나...
엘케이켐, 공모가 2만1천원 확정…희망범위 상단 2025-02-12 16:19:21
덧붙였다. 2007년 설립된 엘케이켐은 반도체 산업에서 원자층 증착 공정(ALD)에 쓰이는 소재를 만든다. ALD는 웨이퍼 위에 원자층 단위로 균일한 박막을 형성하는 작업으로 초미세 반도체 공정에 사용된다. 엘케이켐은 오는 13∼14일 양일간 일반 청약을 진행한 뒤 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. norae@yna.co.kr (...
[IPO챗] 아이에스티이 등 3개사 다음주 코스닥 입성 2025-02-08 09:00:05
받는 엘케이켐은 반도체 공정에 쓰이는 소재를 만든다. 특히 '원자층 증착 공정(ALD)' 분야가 전문인데, 이는 웨이퍼 위에 원자층 단위로 균일한 박막을 형성하는 작업으로 초미세 반도체 공정에서 필수로 쓰인다. 주력 제품으로는 ALD에 쓰이는 고유전율막 형성 '하이(High)-k' 소재, 저유전율막 형성...
지하철역 나오자마자 버스에 '우르르'…2030 몰려간 곳이 2025-02-07 17:32:05
EUV 노광 공정 분야에서의 압도적 기술력으로 글로벌 반도체업계를 좌지우지하는 네덜란드 ASML 역시 작년부터 삼성 화성 캠퍼스 인근에 1조원을 들여 초미세 반도체 제조 공정 연구개발 시설을 조성 중이다. 국내 대기업부터 중소벤처, 글로벌 협력사까지 거대한 첨단 제조·연구 생태계가 조성되는 것이다. ○1호선 8개...
'온천노선'에서 '테크라인' 탈바꿈…1호선, 소·부·장 싣고 돌아왔다 2025-02-07 17:18:13
EUV 노광 공정 분야에서의 압도적 기술력으로 글로벌 반도체업계를 좌지우지하는 네덜란드 ASML 역시 작년부터 삼성 화성 캠퍼스 인근에 1조원을 들여 초미세 반도체 제조 공정 연구개발 시설을 조성 중이다. 국내 대기업부터 중소벤처, 글로벌 협력사까지 거대한 첨단 제조·연구 생태계가 조성되는 것이다. ○1호선 8개...
[IPO챗] 엘케이켐 "글로벌 정밀화학 첨단 소재 기업으로 도약" 2025-02-06 15:44:58
공정(ALD)'에 쓰이는 소재를 만든다. ALD는 웨이퍼 위에 분자 또는 원자 단위의 물질을 매우 얇게 입혀 전기적 특성을 갖게 만드는 작업으로 초미세 반도체 공정에서 꼭 쓰인다. 이 업체의 대표 생산 소재는 '화학소재 리간드'와 '프리커서'다. 화학소재 리간드는 실리콘, 마그네슘, 하프늄 등의 중심...
이창엽 엘케이켐 대표 “연평균 52% 성장…공모자금 시설투자” 2025-02-06 15:20:23
공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있는 첨단 기술로 초미세 반도체 공정에서 필수적으로 활용되고 있다. 최근 에너지 효율성이 강조되는 초미세 공정이 부각되면서 글로벌 주요 파운드리 기업인 삼성, 인텔, TSMC는 2nm 노드 공정 구축에 주력하고 있다. 이러한 공정 구현을 위해 초고순도 정밀 증착 소재는...
멕시코 ‘관세 유예’에 낙폭 축소…기술주ㆍ반도체주↓ [美증시 특징주] 2025-02-04 08:40:51
이미 제출했다고 하는데요. TSMC가 1나노 공정 도입 구상을 밝힌 적은 있으나 구체적인 지역과 라인 규모까지 알려진 것은 이번이 처음인데 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노죠. 인공지능 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세인데요. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단...
이재용 운명의 갈림길…삼성전자 앞날은 [취재현장] 2025-02-03 15:13:01
현재 초미세공정 수율 경쟁력을 잃으며 수조원대 적자를 기록 중인데, 파운드리 집중화로 메모리 설계 인력이 분산되면서 HBM 경쟁력을 잃었다는 비판도 많습니다. 현 상황에서 본인이 선언한 파운드리 1위 선언을 지키는 고집 보단 시장 상황에 맞는 유연한 정책이 필요한 시점이라는 지적이고요. 무엇보다 메모리 반도체...
삼성의 ‘반도체 트릴레마’… 사상 초유 위기, 해법은?[퇴색하는 K반도체 신화①] 2025-02-03 07:24:53
성능 향상뿐 아니라 제조 공정의 난도도 함께 높아진다. 반도체 기판 위에 초미세 회로를 그리는 첨단 미세 공정은 물론 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 패키징 공정의 중요성도 부각되고 있다. 엔비디아의 기술이 고도화될수록 TSMC는 파운드리와 패키징 기술 전반에서 이를 뒷받침하며 공정 완성도를 한층 더...