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맞춤형 메모리 시대 개막, 수혜주는 '삼성전자·삼성전기' 2025-02-17 11:00:53
있다. 삼성전자는 패키징과 비메모리 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있고, 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)뿐만 아니라 패키지 기판에서도 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있기 때문이다. 또 반도체 연마 작업을 하는 케이씨텍, 비아를 뚫는 TSV 공정 확대의 최대 수혜주인 이엔에프테크놀로지도 관심을...
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[IPO챗] ISTE "하이닉스 HBM장비 수주 확대…풉클리너 매출 올해 168% 성장" 2025-02-11 07:00:05
국내 OSAT(반도체 후공정 패키징 테스트) 업체로부터 반도체 장비를 수주했다. 일반적으로 반도체 장비 업체는 종합 반도체 업체 등 제한된 고객에게 판매하지만, ISTE는 웨이퍼와 PLP(패널레벨패키징), HBM(고대역폭메모리) 등 다양한 제조업체에 장비를 판매하고 있다고 조 대표는 전했다. 그는 "지난달 HBM에 특화된 풉...
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아이에스티이, 12일 코스닥 상장 앞두고 반도체 장비 신규 수주 2025-02-10 10:43:51
둔 국내 OSAT(반도체 후공정 패키징테스트) 업체로부터 반도체 장비를 수주했다고 10일 밝혔다. 아이에스티이는 SK하이닉스와 삼성전자, 실트론 등 국내외 13개사에 반도체 풉 클리너(FOUP Cleaner)를 판매하는 반도체 장비 기업이다. 풉 클리너는 웨이퍼(Wafer)를 보호하고 운반하는 특수 용기인 풉을 세정하는 장치다....
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"형보다 나은 아우" 연초 코스닥 강한 반등세…코스피 앞서 2025-02-09 06:30:01
기판 역시 새로운 성장주로 주목받자 필옵틱스[161580](143.29%, 3위), 와이씨켐[112290](108.27%, 7위) 등 관련 종목 주가가 올해 들어 급등했다. 김동원 KB증권 연구원은 "유리기판은 열과 휘어짐에 내구성이 높아 발열이 큰 이슈인 AI 반도체 패키징에 최대 강점을 확보하고 있다"며 "전기 신호 손실 축소와 신호 전달...
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[삼전 '유리기판' 시장 진출? 관련주 막판 급등] -와우넷 오늘장전략 2025-02-07 08:34:19
- 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 확인. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있어. 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획 - 삼성전자의 유리기판 개발 추진이 확인된 건 처음....
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호실적株 일제히 강세...유리기판 관련주 '삼성 기대감' 2025-02-07 07:40:59
기판'으로 불리고 있다. 삼성전자는 첨단 패키징 과정에서 중간 기판 인터포저를 생략하기 위한 유리기판 사업을 추진하고 있으며, 삼성전기는 기존 플라스틱 기판을 대체하는 유리기판 사업을 추진하고 있다. 이러한 소식에 유리기판 관련주인 와이씨켐, 필옵틱스, SKC, 씨앤지하이테크, 한빛레이저, 켐트로닉스 등이...
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MBK, 美 SI 손잡고 일본 기판 제조사 FICT 9400억에 인수 2025-02-06 13:58:02
슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠’ 및 ‘케이’에 사용된 기판을 제작해 납품하면서 각광받기도 했다. 일본 내에서 생성형 AI용 데이터센터 및 고속 통신 기지국 시장 건설이 폭발적으로 늘면서 FICT의 매출 규모도 커질 것으로 예상되고 있다. 업계에선 글로벌 톱티어 수준의 반도체 테스트사인 폼펙터가 경영에 참여하면서 양사간 협...
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삼성의 ‘반도체 트릴레마’… 사상 초유 위기, 해법은?[퇴색하는 K반도체 신화①] 2025-02-03 07:24:53
9조원가량이 투입될 것으로 알려졌다. 엔비디아와 TSMC가 공들이는 패키징 기술은 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’다. CoWoS는 GPU와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 줄이고 전력 효율을 높인 패키징 공정이다. 현재 엔비디아 AI 칩에 필수로 적용되는 기술이다....
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삼성, 데이터센터 속도 높이는 CPO 공략 나선다 2025-01-30 18:12:46
앞서 있는 회사는 대만의 TSMC다. 지난달 TSMC는 CPO와 자사 첨단 패키징(COWOS) 기술 통합에 성공했다고 발표했다. TSMC는 8월부터 엔비디아의 CPO 기반 AI가속기를 대량 생산할 것으로 전해졌다. 삼성 파운드리는 AI에 특화한 저전력 고성능 ‘CPO 통합 솔루션’을 2027년 선보일 계획이다. TSMC의 협력사인 패키징업체 ...
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"삼성전기, 4분기 실적 예상치 밑돌 전망…목표가↓"-KB 2025-01-21 07:28:56
고객들의 재고 조정 강도가 예상보다 강해 MLCC와 패키징 기판 실적에 악영향을 미쳤다"고 분석했다. 이어 "다만 삼성전기의 자체 재고 수준은 높지 않은 것으로 파악된다"며 "관련 이슈가 올 1분기 실적에 미칠 영향은 미미할 것"이라고 예상했다. KB증권은 삼성전기의 지난해 4분기 매출액을 전년 동기 대비 0.7% 감소한...
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