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삼성, TSMC·애플 동시에 잡는다 2024-05-12 18:32:15
역할을 하는 핵심 부품이다. 3㎚ 2세대 공정은 현재 최첨단으로 평가되는 파운드리 공정이다. W1000은 전작 대비 연산 성능과 전력 효율성이 20% 이상 개선된 것으로 알려졌다. 삼성전자는 3㎚ 칩이 들어간 갤럭시 워치7을 앞세워 5㎚ AP가 적용된 애플 워치9과의 성능 격차를 벌릴 계획이다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com...
[사이테크+] '영원한 유해 화학물질' PFAS 분해 방법 찾았다 2024-05-10 10:10:24
매우 적합하다"고 말했다. 이어 "이 공정은 오염된 지하수를 이온교환 기술로 정화하는 대형 탱크에서 이온교환 수지에 달라붙는 PFAS를 제거할 수도 있다"며 "상수도 시설에서 PFAS를 정화하는 데도 도움이 될 것"이라고 덧붙였다. ◆ 출처 : Nature Water, Jinyong Liu et al., 'Near-complete destruction of PFAS...
"중고 전기차 믿고 사세요"…'냄새'까지 잡는다는 이곳 [현장+] 2024-05-08 14:35:25
관심을 끌었던 공정은 출고를 앞둔 차량의 냄새 등급 평가과정이었다. 냄새 케어시스템을 통해 차량 실내 냄새 등급을 총 5단계로 분류하고, 1~3등급에 해당하는 차량만 판매한다. 중고차량 특성상 실내 냄새가 남아있는 경우가 많지만 비대면 판매 탓에 소비자가 직접 확인해 볼 수 없다는 불안감을 줄이기 위한 것이다....
인텔, 日과 반도체 후공정 협업 2024-05-07 18:46:49
공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통해 성능을 향상하는 데 한계가 있어 반도체 업체는 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 거쳐 성능을 끌어올리고 있다. 후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로...
인텔, 日기업들과 반도체 후공정 기술 개발…"中리스크 경감" 2024-05-07 09:46:57
지원에 나설 전망이다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 그런데...
2051년 전력수요 2배로…전기 실어나를 전력망건설은 '계속연기' 2024-05-06 08:00:03
공정은 각각 9년, 6년 6개월로 정해져 있다. 하지만 현재까지 계획된 주요 전력망 건설 사업은 13∼137개월 지연되고 있다. 345㎸ 북당진-신탕정 송전선로 건설 사업의 경우 당초 목표는 2012년 12월이었지만, 실제 준공 시점은 올해 6월로 늦어져 137개월이나 지연된 것이 대표적이다. 이처럼 전력망 부족이 지속되면...
[르포]"연간 3000종 생산" 국내 최대 건기식 ODM '노바렉스' 공장 가보니 2024-04-29 06:10:01
또 대부분의 공정은 자동화로 이뤄진다. 노바렉스의 관계자는 “공장의 80% 이상이 자동화가 된 스마트 공장”이라고 설명했다. 이날 공장에서 지켜본 ‘짜 먹는 건기식’의 제조 과정도 90% 이상 자동화돼 있었다. 원액 탱크에서 살균과정을 거쳐 개별 봉지에 소포장이 되고, 냉각터널을 지나 중량·이물질 검사까지 모두...
CCU 탄소중립 만드는 '전기화' 주목…"에너지와 경계 허물 것" 2024-04-28 08:00:03
박 센터장은 "석유화학 공정은 열처리 최적화가 된 안정적인 공정이기 때문에 이를 한 번에 전기화로 바꾼다는 게 쉽지 않다"며 "기존 CCU 기술은 기존 공정을 활용하면서 처리할 때 필요하고, 이후 대체하지 못한 부분을 전기화 기반으로 다루면 효율적으로 갈 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 정부출연연구기관들도 이런...
'디아이티' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2024-04-26 09:13:10
1) 레이저 어닐링 공정은 DRAM과 NAND의 선단공정에 새롭게 적용되는 공정이기 때문에, 향후 신규투자가 아닌 전환투자만 진행된다는 가정에서도 해당 Tech node의증산분만큼 장비 수요가 늘어나는 구조. 따라서 여타 반도체 전공정 장비 업체 대비 차별화된 수주 모멘텀이 기대되는 바. 2) 국내 반도체 주력 고객의 후공정...
삼성보다 빨리…TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작" 2024-04-25 18:20:51
경쟁에서 삼성전자를 따돌리겠다는 의미다. 파운드리 업계의 최신 공정은 3나노다. TSMC는 25일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 연 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’을 활용한 제품을 2026년 하반기부터 생산한다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 의미한다. 앞서 TSMC는 내년 2나노 공정, 20...