지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
SK어스온, CCS 사업 첫발 뗐다…호주 이산화탄소 저장소 입찰 따내 2024-08-08 15:13:01
검증되면 추가 입찰 과정없이 호주 정부로부터 개발·주입권이 확보된다. SK어스온은 2030년부터 본격적으로 사업을 시작할 계획이다. 명성 SK어스온 대표는 "이번 이산화탄소 저장소 탐사권 확보를 시작으로 SK어스온의 두 축인 자원 개발사업과 CCS 사업이 시너지를 창출하도록 할 것”이라며 “40여 년간 축적해 온 자원...
한일시멘트, 'CO₂주입 모르타르' 국내 첫 개발…"CO₂저감효과" 2024-08-08 11:30:26
해당한다. 한일시멘트는 이산화탄소 주입 바닥용 모르타르의 자동화 타설 기술도 확보한 상태다. 모르타르용 이산화탄소 정량 주입 장치를 개발해 특허 획득을 완료했으며, 이 장치를 덧붙인 이동식 사일로를 이용해 아파트 등 공동주택 타설이 가능하다. 이동식 사일로는 모르타르와 물을 넣으면 자동으로 정량 배합해...
이산화탄소를 가둔다고? 친환경시멘트 나왔다 2024-08-08 10:49:23
양이다. 한일시멘트는 이산화탄소 주입 바닥용 모르타르의 자동화 타설 기술도 확보한 상태다. 모르타르용 이산화탄소 정량 주입 장치를 개발해 특허를 획득했다. 이 장치를 덧붙인 이동식 사일로를 이용해 아파트 등 공동주택 타설이 가능하다. 이동식 사일로란 모르타르와 물을 넣으면 자동으로 정량 배합해 고층까지...
SK어스온, 호주 '탄소 저장소' 탐사권 획득 2024-08-08 10:14:42
CO2 주입 사업을 이어간다. 최근 전세계적으로 탄소중립 실현을 위한 CCS 기술의 역할이 커지며 포집한 CO2를 주입할 저장소 확보 경쟁이 심화되고 있다. SK어스온은 2030년 200만t, 2040년 500만t, 2050년 1600만t 이상의 CO2 저장소를 단계적으로 확보한다는 목표다. 특히 호주는 지난해 11월 CO2의 국가간 이송을...
SK어스온, 호주 '탄소 저장소' 탐사권 획득…CCS 사업 가속화 2024-08-08 08:27:44
검증되면 추가 입찰 없이 호주 정부로부터 개발·주입권을 확보해 2030년부터 본격적인 이산화탄소 주입 사업을 이어갈 전망이다. 특히 그동안 구축한 자원개발 경험과 기술 역량을 바탕으로 CCS 사업을 추진할 수 있게 돼 SK어스온의 핵심 성장 동력인 자원개발 사업의 지속 가능성을 높일 것으로 보인다. SK어스온은 ...
임수미 대표 "인간이 AI를 이길 무기는 추진력과 창의력" 2024-08-07 17:56:28
그렇다면 아이 머릿속에 지식과 기술을 주입하는 교육이 무슨 의미가 있을까요.” 교육 스타트업 테일트리의 임수미 대표는 지난 6일 “AI 시대에 필요한 교육법은 기존 고정관념과는 완전히 다르다”고 거듭 강조했다. 임 대표는 2020년 미국 실리콘밸리에서 어린이 커뮤니티 플랫폼 기업인 테일트리를 창업했다. 최근...
[IPO챗] 이엔셀 "위탁생산 이익으로 신약 개발 재투자" 2024-08-06 13:49:36
치료용 세포와 바이러스 벡터(유전물질을 세포에 주입하기 위한 바이러스 운반체)를 연구해 만드는 것이 핵심이다. 17개사와 33건의 위탁개발생산 프로젝트를 진행해 이 분야에서 국내 최대 기록을 보유하고 있다. 특히 유명 글로벌 제약사인 노바티스와 얀센의 '중앙세포처리센터'(CCPC)로 지정돼 상업용 및...
멥스젠, 산자부 의약품 독성평가 관련 과제 선정 2024-08-06 09:50:23
예정이다. 프로멥스는 장기 조직 모델 배양을 위한 세포 주입, 세포 배양, 관류 형성 등 조직 장벽 배양 전과정을 자동으로 진행하고 완성된 조직의 품질도 실시간으로 측정한다. 김용태 멥스젠 대표는 “2024년 전세계 생체조직칩 시장 규모는 약 4000억원 규모에서 2029년까지 1조 5000억원 규모로 매년 30% 이상의 높은...
3D에 쓰러져간 제조업, 3D 프린터로 벌떡 일어섰다 2024-08-05 18:04:01
3D(3차원) 프린팅 기술이 소개됐다. 쇳물을 주입해 부품을 제작하는 과정에 필요한 모래 거푸집(주형)을 3D 프린터로 대체하는 획기적인 방식이었다. 전통적인 방식으로 주형을 만들려면 별도의 금형이 필요하다. 금형에 모래를 다져 넣어 주형을 만들고, 다시 이 주형에 쇳물을 부어 부품을 제작한다. 2단계 과정을 거치는...
SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31
형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. HBM3 12단부터는 기존보다 칩의 적층이 늘어나면서 방열 성능을 강화하는 기술이 필요해졌다. 기존 MR-MUF 방식으로는 HBM3 12단의 더 얇아진 칩들이 휘어지는 현상을 다루기 쉽지 않았기 때문이다. 이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스는 기존의 MR-MUF 기술을 개선한...