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번짐없는 프린터용 금속관 국산화 2013-01-15 16:52:49
쓰이는 세라믹을 활용해 반도체 공정용 진공척(웨이퍼 등을 이동시킬 때 집어올리는 장치), 경량 조습 타일 등을 개발하는 데 성공했다. 세라믹 소재는 내부에 공기 구멍을 갖고 있어 단열, 경량화, 습기 조절 등에 장점을 갖고 있는데 연구팀은 이 기공을 제어하는 기술을 활용해 마이크로셀룰라 세라믹스라는 신소재를...