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"플라스틱 재활용 산업 잡아라"…LG·SK·한화, 시장 선점경쟁 2024-09-02 16:19:51
이뤄지고 있는 화학적 재활용이다. 화학 공정을 통해 폐플라스틱을 분해해 원재료로 되돌린 뒤 재생산한다. 품질 저하가 없을 뿐 아니라 재활용 횟수에도 제한이 없다. 플라스틱의 선순환 구조를 만들기 위한 해법으로 주목받고 있다. 석유화학 기업들은 플라스틱 재활용 사업에 일제히 투자하고 있다. 안 하는 기업을 찾기...
하이닉스, D램 미세공정 한계 세계 첫 돌파 2024-08-29 17:45:56
10㎚급 6세대 공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램(사진) 개발을 완료했다고 발표했다. D램 기업들은 10㎚대 D램부터 x, y, z, a, b, c 순서로 알파벳을 붙여 세대를 나눈다. 1c는 11㎚ 수준으로 추정된다. SK하이닉스는 연내 1c D램 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 고객사에 공급할 계획이다. 고성능 데이터센터에...
AI 시대 D램 초미세공정 경쟁…SK하이닉스 10나노 6세대 '선공' 2024-08-29 15:58:01
적용 계획 이처럼 반도체업계가 차세대 D램 미세공정에 공들이는 배경에는 AI 열풍에 따른 HBM 수요 폭증이 있다. AI 반도체에는 빠른 데이터 처리 속도뿐 아니라 데이터센터의 막대한 전력 소비에 대응할 전력 효율이 필요한데, 선폭 미세화로 D램 성능과 전력 효율이 향상되기 때문이다. 이번에 SK하이닉스가 선보인 1c...
SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 '1c DDR5' 개발 2024-08-29 10:19:30
플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이는 것은 물론, 업계 최고 성능 D램으로 인정받는 SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 기술진은 판단했다. 또, EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정...
‘팹리스 수난시대’에 코스닥 도전장 낸 아이언디바이스의 운명은?[전예진의 마켓 인사이트] 2024-08-29 10:02:05
크기와 전원의 환경에서 높은 효율로 고음질의 소리를 재생할 수 있도록 스피커를 구동하는 시스템반도체다. 이 제품은 소리의 필요한 출력에 맞춰 전압을 가변하고 필요시 배터리보다 높은 전압으로 올려 스피커를 구동해 큰 음압을 출력한다. 아날로그 설계 기술을 기반으로 한 오디오 앰플리파이어 IC도 대표 제품이다....
SK하이닉스, 세계 첫 10나노급 6세대 D램 개발…연내 양산 준비 2024-08-29 09:26:38
방식으로 1c를 개발했다고 설명했다 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이고, SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 판단했다는 것이 SK하이닉스 측의 설명이다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는 8Gbps(초당 기가비트)로, 이전 세대 대비 11%...
SK하이닉스, 또 일냈다…10나노급 6세대 D램 최초 개발 2024-08-29 09:24:38
플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄일 뿐 아니라 업계 최고 성능 D램으로 인정받는 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다는 것이 SK하이닉스의 판단이다. 또 EUV 특정 공정에 신소재를 개발·적용하고 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화...
산업폐기물, 친환경 수처리제로 '탈바꿈' 2024-08-28 14:30:32
환경보건기술연구원과 재활용 환경성 평가에 나섰고, 2024년 3월 세계최초로 국립환경과학원의 승인을 받은 바 있다. 권구완 AMK세라텍 대표이사는 "기존 수처리제 대비 처리효율이 우수하며 기존 수처리 공정대비 재료비 절감 및 경쟁력 있는 재료 선택을 통한 기업운영 혁신"을 기대하며 "100% 수입이 되고 있었던 보크사이트를...
의료·가사·돌봄까지…일상 침투하는 로봇 2024-08-25 18:21:47
“적재 작업은 근무자가 가장 기피하는 공정”이라며 “사람이 팰리타이징하면 주문이 몰려도 공장 가동률을 높이기 어려웠지만, 로봇을 도입하면 이런 문제를 단번에 해소할 수 있다”고 말했다. 일본 화낙, 덴마크 유니버설로봇, 한국 두산로보틱스 등이 제조한다. 무인운반로봇(AGV)은 팰리타이징한 물건을 필요한 공...
"반도체 크기 확 줄인다"…삼성, 파운드리 승부수 2024-08-22 17:35:37
삼성전자가 2027년 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입한다. BSPDN은 칩 상단에 들어가는 전력 배선을 하단에 배치해 저항을 줄이고 전력 효율성을 높이는 기술이다. BSPDN이 적용되면 삼성전자는 칩 크기를 17% 줄이고 전력 효율은 15% 높일 수 있다. 경쟁사인 TSMC와 인텔도 BSPDN 도입을...