지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
"없으면 세계경제 마비"…'갑'도 줄 세우는 '슈퍼을' 어디길래 2024-02-25 18:57:45
TSMC의 경쟁력은 첨단 패키징 기술에서 나온다. 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 여러 칩을 쌓는 공정인데, TSMC가 이 분야에서 압도적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성전자가 초미세 공정에서는 앞서가고 있음에도 글로벌 기업들이 TSMC만 바라보는 이유다. 반도체 업계만 따로 떼어놓았을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
패키징에 최대 32억달러(약 4조2000억원)를 투자하기로 했다. 삼성전자는 지난해 18억달러를 투입했고 올해 투자 규모도 비슷할 것으로 알려졌다. 인텔은 지난달 미국 뉴멕시코주에 35억달러를 투자한 최첨단 패키징 시설 ‘팹9’을 완공했다. 고객 유치 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 ‘I-CUBE’로 불리는 최첨단 패키징을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
SK하이닉스 곽노정 "美 패키징공장 부지 선정 신중 검토 중" 2024-02-19 16:14:32
내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다는 의지를 밝혔다. 곽 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 취재진과 만난 자리에서 SK하이닉스가 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
국제협력 통한 반도체패키징 기술 개발에 394억원 지원 2024-02-13 11:00:03
결정된다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
'HBM'에 힘주는 SK하이닉스, 美 인디애나에 신공장 짓는다 2024-02-01 18:50:01
예상된다. 인디애나주에 들어설 SK하이닉스 최첨단 패키징 공장은 미국 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 가속기에 들어갈 HBM 제조시설이 될 것으로 전망된다. 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC는 엔비디아의 주문을 받아 GPU를 생산한 뒤 SK하이닉스 등으로부터 HBM 완제품을...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"SK하이닉스, 美인디애나주에 첨단 공장 설립" 2024-02-01 17:37:51
복수의 소식통들은 인디애나주에 들어설 SK하이닉스 패키징 공장이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 DRAM 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 전했다. 대만 TSMC도 이미 애리조나주에 두개 공장을 건설 중이다. SK하이닉스도 한국 외에서 HBM 칩을 생산하게 되면 엔비디아가...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"SK하이닉스, 美인디애나주에 첨단 반도체 공장 설립키로" 2024-02-01 17:14:23
보도에 따르면 인디애나주에 들어설 SK하이닉스 패키징 공장은 미국 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 DRAM 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통이 전했다. 이미 애리조나주에 두개 공장을 건설 중인 대만 TSMC에 더해 SK하이닉스도 한국 외에서 HBM...
- 뉴스 > 정치·사회
- 바로가기
-
고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
최근 HBM과 파운드리에서 생산한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 이를 한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정인 GPU에 HBM을 묶어 만들기로 한 ‘AI 가속기’ 프로젝트 수주...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
TSMC다. TSMC는 최근 실적 설명회에서 올해 최첨단 패키징 관련 시설투자(CAPEX)액으로 32억달러(약 4조2000억원)를 공표했다. 올해 파운드리 업황 부진에 대한 우려가 있지만 최첨단 패키징 투자는 지난해와 같은 수준을 유지한 것이다. TSMC는 최첨단 패키징 브랜드인 ‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’ 등에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
내 공급망 조성을 추진할 만큼 중요성이 부각되고 있다. 현재 최첨단 패키징 시장 점유율은 집계·공표되지 않고 있다. 업계에선 TSMC가 최첨단 패키징 브랜드인 'CoWoS(칩은 웨이퍼 온 서브 스트레이트)'를 앞세워 시장을 주도하고 있는 것으로 평가한다. CoWoS는 '인터포저'(칩과 기판을 전기적으로 연결...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
