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[사이테크 플러스] "앞면과 뒷면이 다른 '야누스' 유리 개발…가스센서 기능까지" 2020-10-29 12:00:14
두께 금(Au) 박막층을 만들고 그 위에 전기적 유도 작용을 일으키는 물질인 투명 유전체를 150㎚ 두께로 형성한 뒤 그 위에 다시 35㎚ 두께의 금(Au) 나노입자 박막층을 만들었다. 이렇게 제작한 금속-유전체-금속(MDM) 구조체는 상부 금속층과 하부 금속층을 구성하는 나노층의 구성비가 달라 유리의 앞면과 뒷면이 다른...
설계부터 생산까지…중국 '반도체 목줄' 조이는 미국 2020-09-28 11:52:24
나노미터)급 애플리케이션 프로세서(AP)를 자사 플래그십 스마트폰에 써왔다. 하지만 중국에서는 아직 미세공정 반도체를 생산한 곳이 없어 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 반도체 부품 생산을 맡겼다. 미중 갈등 속에서 반도체 생산 기업의 전략적 중요성이 커진 탓에 중국 정부는 SMIC에 대규모 자금 투자, 세제...
'소부장 거점대학'에 연세대·순천향대·전북대 등 선정 2020-09-11 12:23:58
투입된다. 수도권(연세대)은 차세대 반도체 박막공법인 원자층증착(ALD) 관련 소재·부품을, 충청·강원권(순천향대)은 QD(퀀텀닷)-OLED(유기발광다이오드)용 발광체 잉크 소재와 잉크젯 프린팅 장비 개발을 진행할 예정이다. 호남·제주권(전북대)은 의료·광(光)산업 분야에 활용할 나노 탄소복합소재, 경북권(경북대)은...
'대학 소부장 혁신랩' 가동…지역특화 기술개발 200여억원 지원 2020-09-11 11:00:03
차세대 반도체 박막공법인 원자층증착(ALD) 관련 소재·부품을, 충청·강원권(순천향대)은 QD(퀀텀닷)-OLED(유기발광다이오드)용 발광체 잉크 소재와 잉크젯 프린팅 장비 개발을 각각 한다. 호남·제주권(전북대)은 의료·광(光)산업 분야에 활용할 나노 탄소복합소재, 경북권(경북대)은 전기차용 복합성능 모터 및 배터리...
온실가스를 수소로…UNIST '고효율 촉매' 개발 2020-09-09 17:43:42
박막을 입힐 수 있는 원자층 증착법 기술을 이용해 원하는 금속을 더 많이 용출시켜 반응을 촉진하는 방식이다. 니켈은 복합체 밖으로 나가려는 성질이 강하고 철은 안으로 들어가려는 성질이 강해 두 물질이 자리를 바꾸게 되는 원리다. 새롭게 올라온 니켈 때문에 입자 간 뭉침이나 표면에 탄소가 쌓이는 현상이 억제되고...
8K TV보다 100배 이상 선명한 QLED TV 나온다 2020-07-06 10:09:31
발광 소자마다 박막트랜지스터(TFT)를 내장해 각 소자의 발광을 개별적으로 제어할 수 있는 기술을 말한다. 아몰레드(AMOLED)와 원리가 같다. 이번 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단의 미래소재 디스커버리 사업 지원을 받았다. 관련 논문은 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션즈' 지난달호에 실렸다. 정...
고효율 태양열 흡수체 개발…해수담수화 효율 2배 높였다 2020-07-02 12:00:04
티타늄(Ti) 금속과 불화 마그네슘(MgF₂)을 수십 나노미터(㎚:10억분의 1m) 두께의 박막으로 기판 위에 증착해 새로운 고효율 태양열 흡수체를 만들었다. 이 태양열 흡수체는 태양에너지의 대부분을 차지하는 0.3∼2.5㎛ 파장 태양에너지를 85% 이상 흡수하고, 물 온도를 80℃ 이상으로 가열할 수 있는 성능을 보였다. 이...
'둘둘 마는' 디스플레이…상용화에 한발 더 성큼 2020-06-26 17:49:39
제작 기술도 나왔다. 세종대 물리천문학과·나노신소재공학과와 미국 텍사스주립대 댈러스캠퍼스 재료공학과 공동 연구팀은 유연하면서도 강한 질화갈륨 기반 LED를 개발했다고 밝혔다. LED는 음전하(-)가 많은 n형 반도체와 양전하(+)가 많은 p형 반도체가 결합된 발광 소자다. 통상 LED를 유연하게 만들 땐 단결정...
이재용 'K칩 시대' 선언…반도체 '소·부·장 생태계' 키운다 2020-06-25 17:22:23
반도체 웨이퍼에 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 반도체 전(前)공정 중 하나다. 국내 업체들이 다수 진출한 후(後)공정 장비 시장에 비해 진입장벽이 높았다. 성 대표는 “중소기업이 자체적으로 반도체 장비를 개발하는 것은 사실상 불가능한 얘기”라며 “삼성전자가 먼저 손을 내민 덕에 용기를 낼 수 있었다”고...
한국 연구진 일냈다…더 작고 빠른 반도체 핵심 신소재 발견 2020-06-25 10:13:48
나노미터(㎚:10억분의 1m) 수준의 반도체 공정에서는 내부 전기간섭이 심해져 정보처리 속도가 느려지기 때문에 전기 간섭을 최소화할 수 있는 초저유전율 신소재 개발이 반도체 소형화 한계를 극복할 핵심으로 꼽혀왔다. 유전율은 절연체가 외부 전기장에 반응하는 민감도를 의미한다. 유전율이 낮으면 전기적 간섭이...