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美행사서 對美투자계획 소개한 SK하이닉스 "美 염원 실현할 것" 2024-04-18 00:44:47
그는 SK하이닉스가 미래에 필요한 제조 역량을 확충하기 위해 노력하고 있다면서 회사의 대미 투자 계획을 소개했다. SK하이닉스는 인디애나주에 5조2천억원을 투자해 AI 반도체 핵심인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 지을 계획이라고 지난 4일 발표한 바 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 AI...
"50년 삼성 반도체 꿈의 이정표"...미래 50년 건 승부수 2024-04-16 17:44:16
완공하면 미국 파트너 및 고객과 더 가까워질 것"이라며 "미국의 반도체 공급망을 안정화하는 동시에 미국에서 생산한 최첨단 제품을 고객에게 제공할 수 있을 것"이라고 강조했습니다. 파운드리 최강자 TSMC와 메모리부품부터 생산과 패키징, 테스트까지 '토탈 솔루션'을 내세운 삼성간 미래 50년 반도체 패권을...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합2보) 2024-04-15 21:30:37
연구개발 시설, 패키징 시설이 포함된다"며 "1개 생산 시설은 축구장 11개 규모이며, 삼성은 이 같은 시설을 두 개나 건설할 것"이라고 설명했다. 이 당국자는 특히 "삼성은 핵심 연구 개발을 미국에서 수행, 텍사스에서 미래 반도체 기술 개발을 이어갈 것"이라며 "이번 투자로 최소 1만7천개의 건설 일자리가 생기고,...
대전 '양자산업 거점' 프로젝트 날개단다 2024-04-15 19:19:59
패키징 서비스 체계도 구축한다. 캐나다 등 주요 양자산업 선진국과 공동 연구를 위한 협력도 할 예정이다. 대전시는 “그간 대전지역 산업이 대덕특구에서 파생됐다면, 양자산업 클러스터 조성은 대전시가 제안해 추진하는 것이라는 점에서 의미가 있다”고 말했다. 대전시는 2028년까지 양자기술을 산업화한다는 계획도...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다 2024-04-15 18:10:45
연구개발 시설, 패키징 시설이 포함된다"며 "1개 생산 시설은 축구장 11개 규모이며, 삼성은 이 같은 시설을 두 개나 건설할 것"이라고 설명했다. 이 당국자는 특히 "삼성은 핵심 연구 개발을 미국에서 수행, 텍사스에서 미래 반도체 기술 개발을 이어갈 것"이라며 "이번 투자로 최소 1만7천개의 건설 일자리가 생기고,...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합) 2024-04-15 18:01:01
연구개발 시설, 패키징 시설이 포함된다"며 "1개 생산 시설은 축구장 11개 규모이며, 삼성은 이 같은 시설을 두 개나 건설할 것"이라고 설명했다. 이 당국자는 특히 "삼성은 핵심 연구 개발을 미국에서 수행, 텍사스에서 미래 반도체 기술 개발을 이어갈 것"이라며 "이번 투자로 최소 1만7천개의 건설 일자리가 생기고,...
"미 반도체 르네상스에는 인력 필요…생산비 결국 늘 것" 2024-04-12 10:48:04
것은 아니라며 미국은 가까운 미래에 반도체를 생산하기에 비용이 많이 드는 곳이 될 것이라고 전했다. 이와 관련해 곽 CEO도 특히 건설과 자재를 꼽았다. 퍼듀대의 멍 치앙 총장은 패키징은 통상 노동집약적인 만큼 인건비가 관건이 될 수 있다며 혁신이 중요하다고 말했다. 한편, 블룸버그통신은 미국이 첨단 반도체...
반지하 10평 회사, 망할 줄 알았는데…'시총 3000억'으로 큰 마녀공장 [윤현주의 主食이 주식] 2024-04-07 07:00:02
또 “친환경 패키징을 비롯해 비건 원료를 스킨케어뿐만 아니라 색조에도 접목해 클린 뷰티 실현에 앞장서겠다”고 덧붙였다. 1992년 피어리스(스킨푸드 전신)에 일반 사원으로 입사해 CEO(최고경영자)까지 오른 유 대표가 청춘들에게 하고 싶은 말이 있을까. 그는 “옛날엔 정보가 제한되어 있어서 경험 많은 사람들의...
첨단센서 생태계 구축...DGIST, 센소리움연구소 개소 2024-04-05 08:08:36
그러나 국내 대다수의 센서 기업은 칩을 수입하여 패키징 및 모듈화하는 밸류 체인에 그쳐, 원천인 센싱 소자의 개발 및 제조를 대부분 해외에 의존하고 있는 실정이다. DGIST 센소리움연구소는 핵심 소자 기술과 공용 설계, 표준 공정 모듈 등의 기술적 역량을 확보하고, 국내 최초 멤서 센서 소자 일괄 제조 파운드리를 ...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합2보) 2024-04-04 19:26:36
메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과...