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[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다. 이를 위해 SKC는...
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에스제이이노테크 대구에 이차전지 분야 1293억 원 투자 2024-05-01 09:23:45
기능을 통해 불량률을 최소화한 반도체 패키징용 스크린 프린터 양산 및 스마트 공장 솔루션 등을 제공한다. 연 매출 8000억 원을 목표로 글로벌 미래 모빌리티 배터리 토털 솔루션 업체뿐만 아니라 장비 업체로서도 글로벌 기업으로 도약하겠다는 비전을 세웠다. 정성호 에스제이이노테크 대표는 “이번 투자가 전기차...
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"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 생산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체보다 장비를 일찍 생산한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “TGV 장비 시장에 많은 기업이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이...
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"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체들보다 장비를 일찍 출하한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “향후 TGV 장비 시장에 많은 기업들이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이 심화하는 시장에서...
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'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
중요했지만, 미래에는 '킬러 앱'을 중심으로 서비스가 성숙하면서 하드웨어 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 필연적으로 겪을 것으로 봤다. 삼성전자는 코어 다이는 단일화하고 8단, 12단, 16단과 같은 패키지와 베이스 다이 다변화를 통해 대응한다는 계획이다. 특히 메모리와 파운드리, 시스템LSI,...
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뇌 모방 AI반도체 세계 첫 상용화 도전 2024-04-25 18:20:01
▲ 신소자와 첨단 패키징 기술 개발을 추진키로 했다. 저전력 K-AP의 일환으로 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체의 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화된 NPU(신경망 처리장치)도 계속해서 고도화한다. 아울러 AI와 반도체 하드웨어-소프트웨어 기술 생태계를 조성하기 위해 ▲ 서버 시스템에 국산 AI 반도체를...
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반도체 조단위 영업익 복귀...車 '땡큐 환율' 2024-04-25 17:53:13
용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 진행하겠다고 강조했습니다. 증권가에서도 올해 SK하이닉스가 실적 개선세를 이어갈 것으로 예상하며, 연간 영업이익 전망치를 빠르게 상향 조정하고 있습니다. 연간 20조원 이상을 전망하는 곳도 있습니다. <앵커> 다음은 현대차 입니다...
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"SK하이닉스, 예상보다 더 벌었다"…1분기 영업익 2.9조원 [상보] 2024-04-25 08:37:40
반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등에 미래 투자를 진행할 예정이다. 올해 투자 규모는 연초 계획보다 다소 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 고객 수요 증가 추세에 맞춰 투자를 확대하게 됐다고 설명했다. HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 늘려갈 계획이다. SK하이닉스는...
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SK하이닉스, 1분기 영업익 2.8조 '깜짝 실적'…낸드 흑자 전환(종합) 2024-04-25 08:35:03
미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행할 계획이다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이는 고객 수요가 증가하는 추세에 따른 것으로, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 방침이다. SK하이닉스는...
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SK하이닉스, 1분기 영업이익 2조8800억…어닝서프라이즈 2024-04-25 08:33:19
용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘...
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