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"담배 연기보다 미세한 화성의 모래"…'퍼서비어런스' 토양 표본 수집 2022-12-09 15:44:48
담배 연기만큼 미세할 수 있다”며 “우주비행사의 호흡장치로 들어갈 위험이 있다”고 설명했다. 실제로 1970년대 달 유인탐사 아폴로 프로그램에 앞서 진행한 달 모래 분석 과정에서 일부 달 모래가 우주복에 미세한 구멍을 낼 수 있을 정도로 날카롭다는 것을 발견하고 NASA는 이에 대한 대응책을 마련했다. 모래 연구는...
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왜 미국 말 들어야 하냐…ASML "中에 반도체 장비 팔겠다" 2022-11-23 10:30:01
ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 장비를 전 세계 독점 생산하는 업체로, 중국이 EUV를 보유하는 순간 첨단 공정 기술력 확보에 속도가 붙을 수밖에 없다. 전문가들은 미국의 대중국 제재에 커다란 구멍이 뚫릴 수 있다고 보고 있다. 네덜란드 "우리 자신의 이익이 더 중요"23일 블룸버그에 따르면 리제...
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영국 허리띠 졸라매기…경기침체 중 세 부담은 역대 최고로 2022-11-18 01:50:03
구멍을 막고 국내총생산(GDP) 대비 나랏빚 비율을 떨어뜨리는 방안을 내놨다. 그 일환으로 막대한 이익을 거둔 에너지 기업들에 횡재세를 부과하고 소득세를 더 걷는 증세 계획을 발표했다. 최고 소득세율(45%) 대상이 확대됐고 소득세 구간이 고정되면서 수백만명이 새로 세금을 내거나 세율이 올라가게 됐다. 기존 트러스...
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루트로닉, 美 출시 레이저 의료기기 ‘울트라’ 국내 판매 2022-10-26 09:12:50
시 각질층에 존재하는 수분을 증발시켜 미세 천공(구멍)을 형성한다. 이는 피부 조직의 절개, 제거 및 의약품 흡수 등의 작업을 돕는다는 설명이다. 전작인 또 다른 튤리움 레이저인 ‘라셈드’ 대비 새로운 팁(바늘) 추가, 빔 사이즈 확대, 더 강한 파워(20W), 균일한 ‘톱 햇 빔 프로파일(Top Hat Beam Profile)’ 장착...
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몇달만 규제완화? 미니 규제샌드박스 제도 도입될까 [Geeks' Briefing] 2022-10-17 18:10:01
볼트크리에이션, 100억 투자유치 건식 미세 식각(마이크로 에칭)기술을 가지고 있는 볼트크리에이션이 100억원의 투자를 유치했다고 17일 밝혔다. 이번 투자 라운드에는 기존 투자자들과 신규 투자자로 파인만자산운용이 참여했다. 프리밸류(투자 전 기업가치) 1500억원을 책정받아 진행된 투자로 포스트밸류(투자 후...
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전이 암세포의 핵, 조직의 틈 '물방울'처럼 빠져나간다 2022-08-22 18:34:41
이런 미세 공간을 거쳐 다른 기관으로 전이한다. 인체 내 조직의 이런 미세한 틈은 보통 세포핵보다 작다. 따라서 세포가 이를 통과하려면 핵의 형태가 변해야 한다. 지금까지 과학자들은 세포핵이 탄력적인 고무공과 비슷하다고 생각했다. 섬유 조직 사이의 미세한 구멍을 통과하려면 고무공과 같은 탄력성이 필요하기...
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'0 과 1의 세계'…미생물과 인공지능도 감각을 느낄까 2022-08-18 16:19:07
영상화한 작품이다. 작가는 이산화탄소, 미세먼지, 오존 등 대기 오염 물질 수치를 3차원(3D) 작업을 거쳐 생동감 있는 영상으로 제작했다. 인간이 발생시킨 오염물질이 만든 일몰의 풍경은 아름다우면서도 한편으로는 공포스럽다. 샤리프 와키드의 ‘다음 편에 계속…’(2009) 영상에는 테러리스트처럼 보이는 남자가...
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美 국립보건원이 찜한 싸이토젠, 혈액으로 암진단하는 장비 공급 2022-08-16 17:10:35
핵심은 고밀도다공성칩(HDM칩)이다. 지름 10㎜의 칩에 미세한 구멍 58만 개를 내 적혈구나 백혈구보다 크기가 큰 CTC를 훼손하지 않고 걸러낸다. HDM칩 표면에 바이오 코팅 처리를 해 CTC 손상도 최소화했다. 다음달 ‘스테이너’(걸러낸 CTC를 형광염색하는 장비)와 ‘애널라이저’(염색된 CTC를 분석하는 장비)도 NIH에...
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[사설]SK의 38조 미국 투자, 또 하나의 한미 경제안보동맹 2022-07-27 17:34:14
미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상과 수율(정상품 비율) 확보에 한계가 있어 이를 보완할 수 있는 대안으로 패키징 기술이 떠올랐다. SK는 반도체 원천기술 보유국이자 후공정이 강한 미국 내 생산거점 확보를 통해 패키징 기술 경쟁력을 높여 프리미엄 D램 시장을 적극 공략할 방침이다. SK하이닉스는 최근 반도체...
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삼성전기, 앞선 초미세 기판 기술로 글로벌 공략 2022-07-17 17:37:52
FC-BGA의 차별화된 장점으로 미세공정을 꼽았다. FC-BGA는 쌓고 뚫는 공정이 핵심이다. 한정된 기판에 많은 회로를 만들어야 해 4층, 8층, 10층 등 여러 층으로 기판을 분리한다. 층간 회로 연결을 위해 비아(via)라는 구멍을 뚫는 것도 눈에 띈다. 삼성전기는 A4 용지 두께의 10분의 1가량인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수...
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