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[IPO챗] '혼성신호 SoC 설계' 아이언디바이스 "핵심IP로 응용처 다각화" 2024-09-05 14:06:24
설계' 아이언디바이스 "핵심IP로 응용처 다각화" 스마트파워앰프 설계 전문…147억∼171억원 상장 공모 (서울=연합뉴스) 송은경 기자 = 혼성신호 시스템반도체 SoC(시스템온칩) 전문기업 아이언디바이스는 5일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 지적재산(IP)으로 응용처를 다각화하겠다고 밝혔다. 박기...
퀄컴,윈도우 PC용 신형 스냅드래곤 AI 프로세서 발표 2024-09-05 00:25:04
칩은 퀄컴이 지난 해 출시한 PC용 스냅드래곤 시리즈를 확장한 제품으로 마이크로소프트의 윈도우 운영체제에 맞춰 설계된 것이다. 퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈는 영국의 반도체 설계업체인 암(ARM)의 아키텍쳐를 기반으로 제작됐으며 배터리 수명을 늘렸다. 퀄컴은 스냅드래곤 X플러스 8코어 가격을 최저 700달러대 저가...
엔비디아에 소환장…美, 반독점 조사 속도 2024-09-04 17:53:42
반박했다. 시장조사업체들은 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율을 80~95%로 평가하고 있다. ○4대 빅테크 모두 반독점 리스크조 바이든 행정부는 ‘빅테크 저격수’로 불리는 리나 칸 FTC 위원장을 중심으로 반독점 조사 강도를 높이고 있다. 4대 빅테크로 불리는 구글 애플 아마존 메타가 모두 반독점 소송에 휘말렸다. FTC는...
AI PC용 칩 내놓은 인텔·AMD "메모리 탑재 50% 이상 늘어" 2024-09-04 17:52:01
기업들이 앞다퉈 인공지능(AI)용 반도체를 내놓고 있다. 스마트폰과 PC 등에 ‘온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기에서 실행되는 AI)를 적용하는 트렌드가 가속화할 것으로 보고 선제 대응에 나선 것이다. 온디바이스 AI 기기에는 최첨단 D램과 낸드플래시가 일반 기기보다 50~100% 정도 더 들어간다. 메모리 반도체 시...
"AI 파티 안 끝났다"…대만서 쏟아진 '반도체 낙관론' 2024-09-04 17:51:22
큰 AI 반도체 분야로 △추론용 AI 칩 △온디바이스 AI 칩 △맞춤형 AI 칩을 꼽았다. 추론용 AI 칩 시장은 연평균 91% 커질 것으로 전망했다. 포럼에 참석한 랜드 에이브럼스 UBS 매니징디렉터는 “AI 스마트폰과 AI PC 시장이 커지는 점도 ‘AI 붐’을 지속시키는 요인”이라고 설명했다. AI 시장이 커지면 필연적으로...
삼성 "루나레이크 탑재 '북5 프로'로 AI 다음 단계 도약"(종합) 2024-09-04 15:49:56
이 칩이 "삼성전자 노트북 사업의 새로운 성장 동력이 될 것"이라고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 상무는 3일(현지 시각) 독일 베를린에서 열린 인텔의 루나레이크 출시 행사에서 취재진과 만나 "신제품 갤럭시 북5 프로 360으로 갤럭시 인공지능(AI) 생태계의 다음 단계로 도약했다"며 이같이 언급했다....
삼성 "루나레이크 탑재 '북5 프로'로 AI 다음 단계 도약" 2024-09-04 11:00:10
이 칩이 "삼성전자 노트북 사업의 새로운 성장 동력이 될 것"이라고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 상무는 3일(현지 시각) 독일 베를린에서 열린 인텔의 루나레이크 출시 행사에서 취재진과 만나 "신제품 갤럭시 북5 프로 360으로 갤럭시 인공지능(AI) 생태계의 다음 단계로 도약했다"며 이같이 언급했다....
삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 패키지 기판기술도 소개한다. 특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음 선보인다. 온디바...
"빅테크도 줄섰다"…eSSD 붐 타고 낸드시장 1000억弗 돌파 2024-09-03 17:50:41
앞당겨질 수 있다는 전망이 나온다. 온디바이스AI(내장형 AI)도 낸드플래시 부활을 이끄는 핵심 동력으로 꼽힌다. 퀄컴, 미디어텍 등 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문) 업체는 PC, 스마트폰에 적용되는 온디바이스AI 칩 신제품을 앞다퉈 선보이고 있다. 정보기술(IT) 기기에 AI 기능이 들어가면 256기가바이트(GB) 이상...
세계 최대 규모 반도체전 '세미콘 타이완' 내일 대만서 개막 2024-09-03 16:07:34
스마트 제조, 이종 통합 등 16개 주제를 다룰 것이며 구글, 마이크로소프트, 엔비디아, 브로드컴 등의 부사장(VP)과 각 부문 최고 임원(C-Level) 등 해외 과학기술의 거물급 인사가 참석할 예정"이라고 설명했다. 그는 이번 'C-Level급 마스터스 포럼'에는 한국 삼성전자와 SK하이닉스가 참석해 메모리 기술 개발을...