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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토"…GAA·HBM 등 대상"(종합) 2024-06-12 18:23:23
수호할 것이라고 경고했다. 미국이 논의하고 있는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를...
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"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
게이트올어라운드(GAA)가 거론된다. 최종 규제 결과에 따라 글로벌 반도체업계의 판도가 흔들릴 수 있다는 관측이 나온다. ○AI 초기 기술부터 봉쇄 블룸버그통신은 11일(현지시간) 미국이 AI용 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 막기 위해 다양한 규제 방안을 추진 중이라고 보도했다. 전문가들은 블룸버그에 “중국이...
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대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
규제하는 방안을 검토하고 있다고 11일(현지시간) 보도했다. 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. 현재 중국은 GAA, HBM 등 최첨단 반도체 분야에서는 경쟁력이 낮은 것으로 평가되고 있다. jinbi100@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재...
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구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
올 어라운드) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 삼성전자가 TSMC를 추격하는 한편 파운드리 재건을 천명한 인텔은 연말부터 1.8나노 공정 양산에 착수한다는 계획을 밝힌 만큼 업계의 경쟁은 한층 가열될 전망이다. 한편 이날 포럼에는 또한 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO), 빌 은 AMD 기업담당 부사장 등 삼성전자...
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마지막 시총 1위는 누구…애플·엔비디아·MS '왕좌의 게임' 2024-06-12 11:53:06
내려앉았다. 엔비디아 주가가 11일 다시 하락한 데는 미국이 중국 정부의 AI 반도체 기술 접근을 막기 위해 추가 규제한다는 소식의 영향이 컸다. 블룸버그통신은 이날 미 정부가 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등 최신 기술 규제를 논의하고 있다고 보도했다. 엔비디아 내년에 GAA 기술을 적용한...
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美, 中반도체 추가통제 검토에 국내업계 '예의주시' 2024-06-12 11:20:24
11일(현지시간) 보도했다. 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. 다만 이번 추가 규제가 중국의 반도체 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지, 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지 현재로선 내용이 불분명한 것으로 알려졌다....
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美, 'AI 반도체' 기술에 대한 '中 접근 제한' 강화 검토 2024-06-12 08:59:39
위해 추가 규제를 검토한다. 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등이 대상이 될 전망이다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 조 바이든 미국 행정부가 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 시스템 조립을 어렵게 만들기 위해 새로운 대중(對中) 규제를 논의 중이라고 보도했다....
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"美, AI 반도체 기술 추가 대중 규제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 07:02:46
11일(현지 시각) 보도한 내용에 따르면 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신기술에 대해 중국의 접근을 차단하는 추가 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔...
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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 06:40:49
게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다....
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HD현대사이트솔루션 '퓨처-X', 레드닷 디자인 최우수상 받아 2024-06-06 19:23:10
레이더와 카메라, 주변 360도를 살펴볼 수 있도록 하는 ‘어라운드 뷰 모니터’(AVM) 등이 장착돼 있어 무인 작업의 안전성을 크게 높였다는 평가를 받고 있다. 최우수상에 선정된 퓨처-X는 오는 10월 레드닷 디자인이 올해 최고의 디자인 제품에 수여하는 루미너리상 후보에도 올랐다. 김우섭 기자 duter@hankyung.com
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