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[PRNewswire] 화웨이, 다양한 5G 신제품 발표 2020-02-26 20:39:42
이 직관적인 인쇄 과정을 도입하면, 간단한 탭 한 번으로 화웨이 기기와 프린터를 연결할 수 있어 더 신속한 생산을 촉진한다. 이 경험은 비단 기업 사용자에게만 국한된 것이 아니다. 화웨이 AppGallery는 화웨이 기기 사용자가 화웨이의 혁신이 선사하는 편의성을 즐길 수 있도록 다양한 HMS 지원 앱을 제공한다. 또한,...
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[종합] 반도체 부진하면 스마트폰으로…'영업익 7조대 회복' 저력 보인 삼성전자 2019-10-31 10:35:48
경우 메모리 가격이 급등할 것을 우려한 글로벌 IT 기업들이 반도체를 선점하려 했기 때문으로 풀이된다. 일본 정부가 수출 규제 조치에 들어간 포토레지스트(감광액), 에칭가스(고순도 불화수소), 플루오린 폴리이미드 등은 반도체 공정의 핵심 소재다. 에칭가스는 반도체 웨이퍼의 불필요한 부분을 깎아내는 식각과 세정...
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[상보] 갤럭시가 살렸다…삼성전자 3분기 '영업익 7조대' 회복 2019-10-31 09:55:54
경우 메모리 가격이 급등할 것을 우려한 글로벌 IT 기업들이 반도체를 선점하려 했기 때문으로 풀이된다. 일본 정부가 수출 규제 조치에 들어간 포토레지스트(감광액), 에칭가스(고순도 불화수소), 플루오린 폴리이미드 등은 반도체 공정의 핵심 소재다. 에칭가스는 반도체 웨이퍼의 불필요한 부분을 깎아내는 식각과 세정...
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'소재산업 立國' 현수막 내걸고 日 경쟁사와 정면승부 2019-10-28 16:01:02
됐다는 얘기다. 덕산테코피아는 메모리셀을 아파트처럼 높게 쌓아올리는 방식의 3차원(3D) 낸드플래시를 제조하는 데 필수인 반도체 박막형성용 증착소재 HCDS를 국내 유일하게 국산화했다. 현재 국내 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 덕산그룹이 지난 15년간 확보한 특허만 393건, 출원 중인 것도 1279건에 이른다. 이...
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[분석+] 위기 때마다 반전 스토리…시장 놀래킨 삼성·LG전자 2019-10-08 10:31:50
세정 역할을, 포토레지스트는 웨이퍼 회로를 인쇄하는 노광 공정에 쓰이는 기능을 하는 소재로 반도체 공정에서 필수 요소로 꼽힌다. 실제로 삼성전자와 함께 글로벌 최대 메모리 생산기업 중 한 곳인 SK하이닉스는 지난 8월 미·중 무역분쟁에 일본 수출 규제까지 덮치자 아예 D램과 낸드플래시에 대한 감산 조치에...
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[종합] 삼성전자, D램 회복에 영업익 7.7조 '깜짝실적'…"日수출규제 우려 극복" 2019-10-08 09:10:59
식각과 세정 역할을, 포토레지스트는 웨이퍼 회로를 인쇄하는 노광 공정에 쓰이는 기능을 하는 소재로 반도체 공정에서 필수 요소로 꼽힌다. 실제 삼성전자와 함께 글로벌 최대 메모리 생산기업 중 한 곳인 SK하이닉스는 지난 8월 미·중 무역분쟁에 일본 수출 규제까지 덮치자 아예 D램과 낸드플래시에 대한 감산 조...
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"반도체 패키징 업황 바닥 쳤다"…심텍, 한달여 만에 86% 수직상승 2019-09-27 17:21:14
연구원은 “2분기부터 멀티칩패키지(MCP)와 서버용 메모리모듈 인쇄회로기판(PCB) 매출이 회복되고 있다”며 “3분기부터는 스마트폰 신제품의 영향으로 매출이 더 늘어날 것”이라고 전망했다. 자회사 이스턴의 적자도 축소될 것으로 예상된다. 박 연구원은 “신규 고객에게 신제품 공급이...
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덕산 "日규제 품목 양산할 것" 2019-09-18 17:30:01
자신감이 깔려 있다. 덕산테코피아는 메모리셀을 아파트처럼 높게 쌓아올리는 방식의 3차원(3D) 낸드플래시를 제조하는 데 필수인 반도체 박막형성용 증착소재 ‘HCDS’를 국내 유일하게 국산화했다. 이 회장은 이를 기반으로 내년 중 플렉시블 디스플레이용 폴리이미드 소재 양산체제 구축에 나서기로 했다. 이...
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삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산 2019-08-09 10:34:31
LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. DIMM은 전자기기 주요 부품인 인쇄회로기판(PCB기판) 양면에 D램을 장착한 모듈이다. 그중에서 RDIMM은 서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈이고, LRDIMM은 RDIMM의 용량과 시스템에서의 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것을 의미한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4...
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이재용式 현장경영…'반도체 끝단'부터 점검 2019-08-06 17:57:22
ds(디바이스솔루션)부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템lsi사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 tsp(테스트&시스템패키지)총괄 부사장 등이 참석했다. 이 자리에선 일본의 경제 보복에 대한 대응 전략과 함께 차세대 패키징 기술 개발 방향 등을 논의했다.삼성 안팎에선 ...
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