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삼성전기, 해외 고객사와 신사업 협력 강화 2024-05-08 18:58:54
고객들이 제품을 이해하고 기술력을 확인하도록 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산라인도 공개한다. 삼성전기는 정보기술(IT) 분야 기술력을 바탕으로 AI, 전장 등 미래 성장산업에 집중하고 있다. 대표적인 사례가 최첨단 카메라 모듈이다. 발수 코팅과 히팅 기능을 적용한 전장용 제품을 연내 양산해 고객사에 공급할 계획...
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애플, 엔비디아 견제 나서나…"대만 TSMC와 함께 AI칩 개발 중" 2024-05-08 15:28:11
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 아이폰 제조업체인 미국 애플과 함께 인공지능(AI) 칩을 개발 중이라고 자유시보 등 대만언론이 8일 보도했다. 소식통은 TSMC가 애플의 데이터센터 서버에서 구동할 수 있는 칩 개발에 나섰다면서 이같이 밝혔다. 이 소식통은 자체 개발한 칩을 사용하는 애플이 AI...
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"삼성도 서두른다"…유리기판 전쟁 '가속' [엔터프라이스] 2024-05-07 14:38:22
삼성전기와 SKC가 생산하고요. 생산에 필요한 노광기나 드릴링 장비, 광학 측정 장비 등을 필옵틱스나 인텍플러스 같은 장비 기업들이 맡게 됩니다. 여기에 필요한 소켓, 코팅재 같은 부품, 소재는 ISC, 와이씨켐 등의 회사들이 납품하는 것이고요. 말씀드린 것처럼 국내에선 삼성과 SK가 각축을 벌이고 있는데요. 현재...
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GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
초미세공정이 필요한 만큼 파운드리(반도체 수탁생산) 업체와의 협업은 필수다. 메모리와 파운드리를 다 하는 삼성전자와 ‘SK하이닉스(D램)+대만 TSMC(파운드리)’ 연합군 간 대결로 재편된다는 얘기다. HBM은 맨 밑에 까는 ‘로직 다이(베이스 다이)’와 D램 단품칩을 뜻하는 ‘코어 다이’로 구성된다. 로직 다이는...
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HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
공장 투자로 생산 역량을 적기에 확충할 계획"이라며 "앞으로도 과감한 R&D 투자를 통해 테크 리더십을 지키겠다"고 강조했다. 올해뿐 아니라 내년에 생산될 HBM 제품이 '솔드아웃'(완판)됐다는 사실도 소개했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃"(종합) 2024-05-02 14:47:05
맞는 생산능력(캐파)도 고객 니즈에 맞춰 준비할 것"이라며 "자만하거나 방심하지 않고 페이스에 맞춰 긴밀히 협력하면서 니즈에 부합할 수 있는 제품을 공급할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출을 묻자 "하반기 시장 변화도 있어서 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
D램을 한 번에 포장하는 기술이다. 과거 공정보다 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고 공정 시간을 줄여 생산성을 4배로 높였고, 열 방출도 45% 향상시키는 기술이라고 설명했다. 이에 따라 칩의 휨 현상 제어에도 효과적인 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 기술이란 점을 강조했다. 최우진 SK하이닉스 P&T 담...
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HBM 패권경쟁 불붙었다…SK·삼성, 기술·물량 내세워 격전 예고 2024-05-02 14:01:17
공장 투자로 생산 역량을 적기에 확충할 계획"이라며 "앞으로도 과감한 R&D 투자를 통해 테크 리더십을 지키겠다"고 강조했다. 올해뿐 아니라 내년에 생산될 HBM 제품도 '솔드아웃'(완판)됐다는 사실도 소개했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데...
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SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM도 솔드아웃" 2024-05-02 12:07:28
P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산하고 있고 칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 설루션"이라고 설명했다. MU-MUF 기술은 과거 공정 대비 칩...
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'IT 불황' 전자부품업계, 고부가 제품이 부진 탈출 이끈다 2024-04-29 14:57:55
올해 IT 시장이 점차 회복할 것으로 보고 IT용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품 확대에 나섰다. 이에 1분기에 AI 서버 등 산업·전장용 고부가 MLCC 판매가 증가하고, 플래그십 스마트폰 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 늘면서 실적...
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