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HBM 1등 SK하이닉스 자신감…"올해 매출 비중 두자릿수 돌파" 2024-03-27 18:21:05
인디애나주에 40억달러를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “검토 중이지만 확정되지 않았다”고 말했다. 삼성전자도 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 CXL·HBM 개발 계획을 공개했다. 기조연설을 맡은 황상준 삼성전자 D램개발실장(부사장)은 “올해...
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반도체 패권 회복 승부수…美, 인텔에 26조 파격 지원 2024-03-21 07:48:43
애리조나에 최첨단 로직 팹(fab·반도체 생산시설) 2곳 건립 및 기존 시설 현대화 ▲ 오하이오에 최첨단 로직 팹 2곳 건립 ▲ 뉴멕시코 팹 2곳을 최첨단 패키징 시설로 전환 등이 이뤄질 것으로 기대한다고 백악관은 밝혔다. 이 중 애리조나 시설 중 일부는 연말에 가동할 수 있을 것으로 보이고, 오하이오주 시설 건립은...
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美, 인텔에 반도체 26조원 지원…삼성도 곧 발표 2024-03-21 07:36:49
애리조나에 최첨단 로직 팹(fab·반도체 생산시설) 2곳 건립 및 기존 시설 현대화 ▲ 오하이오에 최첨단 로직 팹 2곳 건립 ▲ 뉴멕시코 팹 2곳을 최첨단 패키징 시설로 전환 등이 이뤄질 예정이라고 백악관은 밝혔다. 미국 정부는 이번 지원 등을 통해 2030년 전까지 미국 내 첨단 반도체 생산을 전 세계의 20% 수준까지...
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美, 인텔에 반도체 보조금 등 26조원 파격 지원…역대 최대(종합2보) 2024-03-21 07:17:08
애리조나에 최첨단 로직 팹(fab·반도체 생산시설) 2곳 건립 및 기존 시설 현대화 ▲ 오하이오에 최첨단 로직 팹 2곳 건립 ▲ 뉴멕시코 팹 2곳을 최첨단 패키징 시설로 전환 등이 이뤄질 예정이라고 백악관은 밝혔다. 이 가운데 애리조나 시설 중 일부는 연말에 가동 가능할 것으로 보이며 오하이오주 시설 건립은 2026년...
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삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07
개발해 공급한 경험이 있다”고 강조했다. 신사업으로는 최첨단 패키징, 차세대 전력반도체, 증강현실(AR) 안경용 마이크로 발광다이오드(LED) 기술을 제시했다. 경 사장은 “어드밴스트 패키징 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것”이라며 “실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반...
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TSMC, 지정학 위험도 무시한 외국인 매수에 최고가 임박 2024-03-18 20:55:09
TSMC는 고정밀 기술로 알려진 칩온웨이퍼기판(CoWoS) 패키징 기술을 일본 공장에 도입할 계획으로 알려졌다. CoWoS기술은 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이면서 공간을 절약하고 전력 소비도 줄이는 고정밀 기술로 알려져있다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만 공장에만 있다. 일본은 반도체 산업 재도약을 ...
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삼성, 美 반도체 추가투자 유력…인텔·TSMC와 고객확보 '대혈투' 2024-03-15 18:27:15
2.5배 늘었다는 점에서 “삼성전자가 최첨단 공장 1~2개를 추가로 짓겠다는 계획을 미국 정부에 제출했을 것”이란 전망이 업계에서 나오고 있다. 산술적으로 400억달러 이상 투자해야 이 정도 보조금을 받을 수 있기 때문이다. 400억달러를 들여 파운드리 공장 2기를 짓고 있는 TSMC의 예상 보조금 규모가 50억달러란 점도...
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美 반도체 보조금…삼성, 예상 깬 8조원 2024-03-15 18:25:01
메모리·최첨단 패키징 공장을 추가로 1~2개 더 짓기로 결정하면서 보조금도 함께 늘었다는 얘기다. 블룸버그는 “삼성전자가 상당 규모 추가 투자 계획을 발표할 것”이라고 전했다. 다만 구체적인 투자 계획은 확정되지 않은 것으로 알려졌다. 보조금 규모가 늘어난 만큼 테일러 공장의 연내 가동도 탄력받을 전망이다....
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하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자 2024-03-07 18:10:25
올해 반도체 최첨단 패키징에 1조3000억원 이상을 투자한다. 최첨단 패키징은 칩을 쌓아 성능을 높이거나 서로 다른 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 글로벌 반도체 업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM·사진) 생산 과정에서 가장 중요한 공정으로 꼽힌다. 이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장은 7일...
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몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26
수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해...
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