지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
"TSMC서 만든 칩도 패키징 해주겠다"…인텔, 정반대 승부수 2024-02-22 01:39:48
공개했다. 특징은 반도체 설계부터 생산, 패키징, 검사까지 전 과정을 모듈처럼 나누고 서비스별로 고객사를 확보하는 것이다. 예컨대 TSMC에서 만든 칩이라도 후공정인 최첨단 패키징(여러 칩을 하나의 칩처럼 작동하게 하는 공정)과 테스트는 인텔이 수주하겠다는 것이다. 인텔의 전략은 최근 파운드리 시장의 트렌드와는...
"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁' 2024-02-19 18:39:28
AVP(최첨단패키징)사업팀 등의 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 조직의 역량을 총 결집해 최고 성능의 HBM4를 개발한다는 계획을 세웠다. HBM4 승부처인 로직다이 제작은 파운드리사업부가 맡는다. 최근 경계현 DS부문장(사장)의 특별 지시로 꾸린 ‘HBM 원팀 태스크포스(TF)’의 주요 미션도 HBM4 경쟁력 강화다. TF는...
여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
‘패키징 3강’으로 꼽히는 삼성전자, 인텔, TSMC는 주도권을 잡기 위해 조(兆) 단위 투자 계획을 쏟아내고 있다. TSMC는 올해 최첨단 패키징에 최대 32억달러(약 4조2000억원)를 투자하기로 했다. 삼성전자는 지난해 18억달러를 투입했고 올해 투자 규모도 비슷할 것으로 알려졌다. 인텔은 지난달 미국 뉴멕시코주에...
'AI 반도체' 판 커진다…업계 연합전선 구축 활발 2024-02-18 06:31:01
키옥시아는 4위다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 최첨단 메모리 반도체 생산에 정부 보조금을 포함해 총 7천290억엔(약 6조5천억원)을 투자할 계획이라고 최근 발표했다. 이번 투자로 생성형 AI 보급 확대에 따른 데이터 센터 수요에 부응해 일본 공장 2곳에 이른바 8세대, 9세대 메모리 생산 라인을 신설하기로 했다. 양산...
삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58
= 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다....
'HBM'에 힘주는 SK하이닉스, 美 인디애나에 신공장 짓는다 2024-02-01 18:50:01
최첨단 패키징(advanced packaging) 공장 부지로 인디애나주를 선정한 것으로 알려졌다. 최첨단 패키징은 여러 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 최근 D램을 쌓아 만든 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 관심이 커지면서 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 이어지고 있다....
고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산할 예정인 GPU에 HBM을 묶어 만들기로 한 ‘AI 가속기’ 프로젝트 수주 사실을 공개했다. 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 대한 기대도...
"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
기술을 선보일 계획이다. HBM 공급과 파운드리, 최첨단 패키징을 결합한 ‘턴키 서비스’도 제공한다. 시장의 수요가 커지고 대형 파운드리 기업 간 투자 경쟁에 불이 붙으면서 최첨단 패키징 시장은 계속 성장할 것으로 전망된다. 2022년 443억달러 규모이던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 전망이다....
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
같은 'AI 가속기'가 최첨단 패키징을 활용해 생산된 제품이다 앞서가는 TSMC최첨단 패키징 시장은 계속 커지고 있다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2022년 443억달러 규모였던 최첨단 패키징 시장은 2028년 786억달러로 성장할 것으로 전망된다. 미국 바이든 정부가 30억달러 규모 보조금을 내걸고 최첨단...
日정부 지원 펀드, 반도체 소재기업 인수 추진…커지는 의구심 2024-01-30 11:34:00
"최첨단 반도체 생산과 개발에 중요한 소재 분야에서 일본의 글로벌 경쟁력을 강화할 매우 중요한 노력"이라며 이 거래를 옹호했다. 하지만 거래업체와 투자자들은 일본 정부가 반도체 산업에 본격 개입하는 것 아니냐며 촉각을 곤두세웠다. 그리고 지난해 12월 JIC는 컨소시엄을 만들어 후지쓰의 반도체 패키징 사업부인...