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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율" 2024-11-05 12:56:31
이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하를 앞두고 있다. 이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다. 박 부사장은 "퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 이 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM 시장의 핵심"이라며 "...
'유바이오로직스' 52주 신고가 경신, 3Q24 Re: 대량 출하로 인한 서프라이즈 실현 - DS투자증권, BUY 2024-11-05 11:00:15
출하로 인한 서프라이즈 실현 - DS투자증권, BUY 10월 29일 DS투자증권의 김민정 애널리스트는 유바이오로직스에 대해 "3Q24 매출액 362억원(+216.3% YoY), 영업이익 170억원(흑자전환, OPM 47.0%)를 달성하여 컨센서스 매출액 325억원 및 영업이익 106억원을 대폭 상회하는 호실적을 달성. 이는 연초 지연된 콜레라 백신...
"중국 때문에"…'속타는' 테슬라 2024-11-05 07:02:59
테슬라가 지난 10월 중국 상하이 공장에서 6만8천280대를 출하했다고 전했다. 작년 같은 달보다 5.3% 감소하고, 전월(9월)보다는 22.7% 줄어든 수치다. 중국은 테슬라에 가장 중요한 시장이라 이런 부진은 테슬라의 올해 목표치 달성에 악영향을 줄 수 있다. 테슬라의 최대 경쟁자인 중국 전기차업체 비야디(BYD)는 지난...
3분기 태블릿PC 시장 20% 성장…애플 주춤, 삼성·아마존 약진 2024-11-05 07:00:04
점유율 31.7%로 1위를 수성한 애플은 작년 3분기보다 출하량이 1.4% 증가하는 데 그쳤다. 애플이 타 업체 대비 소폭 성장에 그치며 점유율은 작년 3분기 37.7%에서 6.0%포인트 하락했다. IDC는 "신학기 새로 출시된 아이패드 에어 모델의 판매 증가가 도움이 됐지만, 새로운 아이패드 프로의 가격은 신흥 시장에서 너무...
테슬라 지난달 중국 판매량 감소…주가 엿새째 하락 2.5%↓(종합) 2024-11-05 06:41:36
지난 10월 중국 상하이 공장에서 6만8천280대를 출하했다고 전했다. 이는 작년 같은 달보다 5.3% 감소하고, 전월(9월)보다는 22.7% 줄어든 수치다. 중국은 테슬라에 가장 중요한 시장이어서 이런 실적 부진이 테슬라의 올해 연간 목표치 달성에 타격을 줄 수 있다. 지난달 중국의 전체 자동차 출하량은 작년 동월 대비 4.5%...
테슬라 지난달 중국 판매량 감소…주가 엿새째 하락세 2024-11-05 03:11:30
지난 10월 중국 상하이 공장에서 6만8천280대를 출하했다고 전했다. 이는 작년 같은 달보다 5.3% 감소하고, 전월(9월)보다는 22.7% 줄어든 수치다. 중국은 테슬라에 가장 중요한 시장이어서 이런 실적 부진이 테슬라의 올해 연간 목표치 달성에 타격을 줄 수 있다. 지난달 중국의 전체 자동차 출하량은 작년 동월 대비 4.5%...
최태원, '삼성 반도체 역전' 입 열었다…"언급하기 조심스러워" 2024-11-04 16:15:19
출하될 계획이다. 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 만남과 관련해선 "아무리 만난다고 해도 투자는 자기가 알아서 (돈을) 써야 되는 문제"라며 "파트너들에게 상당히 매력적이고 서로 핏이 맞는다고 하면 같이하려고 할 것"이라고 말했다. 그러면서 "(SK의) AI 데이터센터의 여러 가지 솔루션들이 그들의 코스트를...
최태원 "젠슨 황과 의지 맞췄다…삼성도 AI물결 타서 좋은 성과 낼 것" 2024-11-04 15:28:24
이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하하고, HBM3E 16단도 내년 초 샘플 공급 예정이다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 최 회장은 '삼성 HBM4와 비교해 SK하이닉스의 경쟁력'을 묻는 말에 "상대편을 몰라서...
곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표다. 이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다. 곽 사장은 "HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정으로 글로벌 1위 파운드리 협력사(대만 TSMC)와의 '원팀 파트너십'을 기반으로...
엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…최태원 "HBM4 일정도 앞당겨"(종합) 2024-11-04 13:29:00
HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 업체인 대만 TSMC와의 파트너십도 강조했다. 최 회장은 "아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼...