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'차세대 전고체 배터리 선점' K-배터리 기술경쟁 치열 2023-10-03 06:33:00
기술로 국내외 특허 출원도 마쳤다. 연구진은 산화물계 고체전해질 소재인 LLZO(리튬·란타넘·지르코늄·산소)의 첨가물질을 조정해 리튬이온전도도를 기존보다 70% 개선했다. 리튬이온전도도는 전해질 내 리튬이온의 이동 속도다. 속도가 빠를수록 배터리 출력이 커지고 고속으로 충전된다. 이 고체전해질은 SK온이 개발...
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포스코, 내진용 강재로 건축물 안전 업그레이드 2023-09-18 16:23:04
공법 및 솔루션, 고객사와 함께하는 프리미엄 강건재(각종 건축물과 건설기계 제작에 사용되는 강철로 된 건설자재) 통합브랜드 생태계 구축을 통해 시장을 선도하고 있는 것이다. 건설산업의 ESG(환경·사회·지배구조) 경영에도 힘을 보태고 있다. 최근 건설업계에서는 건축물이 대형화·초고층화되는 특성에 맞춰 건축물...
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에스씨엠생명과학, 이즈블랑과 화장품 日독점 공급 계약 2023-09-12 11:00:09
들어 있다. 이를 배양하는 배양법 휴먼배지배양특허공법(hPL)에 대해 일본 특허 등록을 마쳤다. 향후 추가로 제조자개발방식(ODM) 방식으로 이즈블랑에서 스킨부스터 제품도 출시할 예정이다. 해당 스킨부스터 제품은 일본 병원의 고주파(RF) 미용시술 장비와 연계돼 사용될 예정이다. 에스씨엠생명과학 관계자는 “동...
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아미코젠, ‘큐어자임락’ 성분 곡물발효효소 식품 출시 계획 2023-09-07 11:44:25
곡물에 아미코젠의 24~48시간 특허 제조 발효공법을 적용했다. 곡물 유산균, 소화효소, 항산화효소등의 발효대사산물이 유효성분으로 포함됐다. 아미코젠 연구진은 해당 성분이 체지방 감소와 내장지방 감소에 결정적인 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 박찬주 아미코젠 헬스케어 본부장은 “곡물발효효소는 친환경으로...
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코스모스랩, 임팩트 스타트업 프로그램 'H-온드림 스타트업' 선정 2023-09-06 09:00:03
공법을 자체 개발함으로써 배터리 제조상의 이산화탄소 발생량을 기존 대비 90% 이상 감소시켰다. 또한 버려지던 야자수 껍질을 전극의 핵심 소재로 사용하여 친환경적인 배터리 설계를 구현하고 있다. 이주혁 코스모스랩 대표는 ”'사람과 자연이 공존할 수 있는 최적의 기술을 찾고 제공하자'는 창업 초기부터...
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현대엔지니어링, 고층 모듈러 공동주택 건설 기술 확보 2023-09-04 16:21:21
특허는 주요 구조물과 건축 마감 등을 공장에서 선제작한 뒤 현장으로 가져와 조립해 건설하는 공법인 '모듈러 공법'에 적용되는 4가지 접합 방식이다. 설계·시공 조건에 따라 최적의 접합 방식을 선택해 시공할 수 있다. 고장력 볼트를 사용해 모듈러 골조를 접합하는 방식 2가지와 모르타르를 주입하는 앵커...
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현대엔지니어링, 고층 모듈러 공동주택 건설 위한 특허 출원 2023-09-04 15:32:25
현장으로 운송해 조립해 건설하는 공법이다. 현대엔지니어링은 지난달 25일 '고층 모듈러 건축 구조 및 접합 기술'에 대한 특허를 출원했다고 4일 밝혔다. 이번에 출원한 특허는 모듈러 공법에 관한 것으로, 번들형 기둥과 내진·내화 H형강을 구조 형식으로 채택했다. 네 가지의 다양한 모듈러 골조 접합 방식을...
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현대엔지니어링, 고층 모듈러 공동주택 건설 위한 특허 출원 2023-09-04 11:38:52
밝혔다. 현대엔지니어링이 출원한 특허는 주요 구조물과 건축 마감 등을 공장에서 선제작한 뒤 현장으로 가져와 조립해 건설하는 공법인 '모듈러 공법'에 적용되는 4가지 접합 방식이다. 설계·시공 조건에 따라 최적의 접합 방식을 선택해 시공할 수 있도록 했다. 고장력 볼트를 사용해 모듈러 골조를 접합하는...
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현대엔지니어링, 고층 모듈러 건축구조 접합기술 특허 출원 2023-09-04 10:40:35
4건의 고층 모듈러 건축 구조 및 접합기술 특허를 출원했다고 4일 밝혔다. 현대엔지니어링이 출원한 특허는 주요 구조물과 건축 마감 등을 공장에서 선제작한 뒤 현장으로 가져와 조립해 건설하는 공법인 '모듈러 공법'에 적용되는 4가지 접합 방식이다. 설계 및 시공 조건에 따라 최적의 접합 방식을 선택해...
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한미반도체, HBM용 2세대 '듀얼 TC 본더' 장비 출시 2023-08-24 10:24:42
TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다. 한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서...
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